Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

이태리산 산업용 충전기를 아시나요?

by Hordon Kim -

이탈리아에 본사를 둔 전기화 분야의 글로벌 리더인 자피 그룹(ZAPI GROUP)이 350W에서 36kW에 이르는 온보드(OBC) 및 오프보드 충전 솔루션의 제품군 판매를 강화한다. 지반, 델타큐 테크놀로지스의 기술 지원을 받는 이 제품들은 광범위한 파트너 네트워크를 통해 제공되는 다른 전기화 시스템 구성 요소 및 배터리 기술과 원활하게 통합되도록 설계되었다. 이

베리실리콘의 ADAS용 IP, 자동차 등급 인증받아

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베리실리콘의 DeWarp Processing IP DW200-FS가 ISO 26262 ASIL B 자동차 기능 안전 인증을 획득했다. 이 인증은 국제 검사 및 인증 기구인 TÜV NORD가 발행했다. 베리실리콘의 DW200-FS IP는 고급 픽셀 매핑 알고리즘 및 캐시 기반 데이터 프리패치 아키텍처를 활용해 이미지 왜곡 처리에서 효율이 높고

몰렉스, 48V 기술에 혁신과 투자를 늘려

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글로벌 전자제품 리더이자 연결성 혁신 기업인 몰렉스는 차량 성능, 효율성, 기능 및 편의성의 주요 개선을 촉진할 48V 전기 시스템 기술의 성장세에 대한 새로운 보고서를 발표했다. 몰렉스의 도로 리와이어링: 48V의 힘 활용은 48V 모멘텀을 다루면서 자동차 제조업체와 제품 설계 엔지니어가 기존 12V에서 48V 전기

로옴의 EcoSiC, 코셀의3.5kW 출력 AC-DC 전원 유닛에 채용돼

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로옴의 EcoSiC™ 제품인 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드 (이하, SBD)가, 일본을 대표하는 전원 메이커인 코셀의 3.5kW 출력, 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛 「HFA / HCA 시리즈」에 채용되었다. 강제 공랭 타입인 「HFA 시리즈」와 전도 방열 타입인 「HCA 시리즈」에 로옴의 SiC MOSFET와 SiC

중국 2륜 전기차 플래그십 스토어, 파키스탄에 오픈 

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중국 최고의 2륜 전기차 브랜드 에이마가 파키스탄 라호르에 플래그십 스토어를 개장했다. 이날 개장식에는 IRFAN QADIR(시와 인더스트리 & 콰디르 그룹 CEO), Imran Qadir(시와 인더스트리 MD), 그 외 유명 딜러 등 귀빈을 비롯해 다수의 주류 언론 매체 저널리스트들이 참석했다. 이 외에 Bike Mate PK, TALOOT ARTS, Pak

업계에서 가장 빠르고 강력한 모바일 SoC

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퀄컴 테크날러지의 모바일 시스템 온 칩(SoC)인 스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼(Snapdragon® 8 Elite Mobile Platform)은 2세대 맞춤형 퀄컴 오라이온 CPU(Qualcomm Oryon CPU), 퀄컴 아드레노 GPU(Qualcomm® Adreno™ GPU)와 향상된 퀄컴 헥사곤 NPU(Qualcomm® Hexagon™ NPU) 등 성능을 획기적으로 혁신한 기술을 채용했다. 스냅드래곤 8 엘리트는 이를 바탕으로

리티온, 현대 전기차 배터리의 수집과 재활용을 위한 캐나다 공식 파트너에 선정돼

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수명이 다한 리튬 이온 배터리와 생산 과정에서 나온 부합격 제품들로부터 전략적인 재료를 생산하는 솔루션 개발사인 리티온이 현대 전기차 배터리의 수집과 재활용을 위한 캐나다 공식 파트너에 선정되었다. 리티온은 리튬 이온 배터리에서 배터리 컴퍼넌트의 최대 95%와 주요 미네럴의 98%를 회수해 채굴보다 환경에 미치는 영향을 훨씬

자동차 실내외 조명도 LED 포일로…

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지능형 센서 및 이미터 분야의 전문업체인 ams OSRAM이 LED 포일을 자동차 애플리케이션에 통합하는 혁신적인 접근 방식인 차세대 ALIYOS™ LED-on-foil 기술을 발표했다. 이 최첨단 방식은 ams OSRAM의 ALIYOS™ 기술과 협력 파트너사인 레온하르트 쿠르츠(LEONHARD KURZ)의 혁신적인 IMD (In-Mold Decoration) 사출 및 FFB (Functional Foil Bonding) 기술의