Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

[New] AI 데이터센터용 TDM2254xD 이중-위상(dual-phase) 전력 모듈 

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인공지능(AI)은 전 세계적으로 데이터 생성을 기하급수적으로 증가시키고 있으며, 이런 데이터 증가를 지원하는 칩의 에너지 수요도 증가하고 있다. 이에 따라 인피니언 테크놀로지스가 동급 최고의 전력 밀도, 품질 및 총소유비용(TCO)을 가능하게 하는 AI 데이터센터용 TDM2254xD 이중-위상(dual-phase) 전력 모듈 시리즈를 출시했다. 인피니언 TDM2254xDTDM2254xD 시리즈는 OptiMOS™ MOSFET

DELO, 메디컬 포트폴리오에 바이오 센서용 신규 접착제 추가

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독일의 글로벌 첨단 접착제 제조업체 DELO Industrial Adhesives가 의료 제품 업계에서 지속적인 성장세를 보이며 새로운 의료용 접착제인 DELO MONOPOX MG3727을 출시했다. 이 접착제는오랜 기간 입증된 저온 경화형 및 내낙하성을 특징으로 하는 가전제품 접착제와 같이 비세포독성임을 입증받았으며 의료용 접착제에 필요한 표준(DIN EN

유체 디스펜싱과 인더스트리 4.0효율성이 만나면?

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노드슨 계열사이자 정밀 유체 디스펜싱 시스템의 선도 제조업체인 노드슨 EFD(Nordson EFD)가 제트 디스펜싱 효율을 혁신하기 위해 피코 넥서스(PICO Nexμs) 젯팅 시스템을 출시했다. 대부분의 자동화된 생산 기계의 경우, 일반 젯팅 컨트롤러는 디스펜싱 지점에서 멀리 떨어진 패널에 장착돼 사용자가 디스펜싱 파라미터를 조정하고 모니터링하는 것이 불편하다. 피코

고영, 반도체 검사장비 론칭

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고영테크놀러지가 신규 검사장비로 AI 반도체 수요 선점에 나선다. 이 회사가 론칭한 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer-Level Packaging, WLP) 특화 반도체 검사장비 ‘젠스타(ZenStar)’고영이 반도체 검사장비 ‘젠스타(ZenStar)’를 정식 론칭했다고 6일 밝혔다. 반도체 어드밴스드 패키징 방식에 따라 장비 라인업을 세분화해 검사 시장 주도권을 잡겠다는 전략이다. 젠스타는 웨이퍼 레벨

혁신적인 멀티 X 위성통신 기술 나왔다

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평면 패널 위성통신 안테나 회사인 카이메타(Kymeta)(www.kymetacorp.com)는 미국 특허상표청(USPTO)에서 카이메타에 두 건의 미국 특허를 부여했다고 발표했다. 첫 번째 특허는 SD-WAN 에지 어플라이언스와 위성 터미널의 협력과 관련된 기술로, 사용자가 동시 또는 스위칭된 위성통신 및 셀룰러 통신에 참여할 수 있도록 한다. 두 번째 특허는 다중

반도체 소재 시장, 2027년 870억달러 규모로 성장 전망

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반도체 소재 시장이 2024년 더 나아질 것이라는 전망이 나왔다. 반도체 소재 시장 전망(ⓒ TECHCET)반도체 공급망 전문 리서치 업체인 TECHCET은 전 세계 반도체 소재 시장이 2024년 전년 대비 7% 성장해 740억달러에 이를 전망이라고 밝혔다. 이는 반도체 산업의 둔화와 웨이퍼 투입량 감소로 인해 지난해

Rochester Electronics, 반도체 구매용 온라인 상거래 포털 출시

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Rochester Electronics가 새로운 온라인 상거래 포털을 출시하면서 부품 조달과 주문 관리를 그 어느 때보다 쉽게 처리할 수 있게 되었다고 발표했다. 고객의 다양한 요구를 충족하도록 설계된 이 포털에서는 원활하고 신속한 구매 프로세스를 통해 확실하게 주문 처리 시간을 최소화하고 주문 관리를 단순화한 것이 특징이다. 사용자

EV배터리 생태계 순환성을 지원하는 지능형 데이터 플랫폼

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에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아(www.se.com/kr/ko)가 지능형 디지털 플랫폼 구축을 통한 배터리 생태계 순환성을 높이는 것이 중요하다고 강조했다. 슈나이더 일렉트릭 코리아는 3월 6일(수)부터 8일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되었던 국내 최대 배터리 산업 전시회 ‘인터배터리 2024(InterBattery 2024)’

10Mb 이더넷으로 구현되는 소프트웨어 중심 차량(SDV)

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아나로그디바이스와 BMW 그룹은 ADI의 10BASE-T1S 이더넷-대-에지 버스 기술인 ‘E²B™(Ethernet to the Edge bus)’를 자동차 산업에서 조기 채택한다고 발표했다. 차량용 이더넷 연결은 자동차 설계에서 새로운 영역 기반 아키텍처(zonal architecture)를 구현하는 핵심 요소며, 소프트웨어 중심 차량(SDV)과 같은 자동차 산업계의 메가트렌드를 지원한다. BMW 그룹은 이 기술을

아트뮤, PD3.1 사양 240W GaN 접지 멀티 초고속 충전기 출시

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감성 모바일 충전 액세서리 아트뮤(ARTMU)를 운영하는 아트뮤코리아 GaN(질화갈륨) 소자를 적용한 240W 출력 ‘USB PD PPS GaN 접지 멀티 초고속 충전기’를 출시했다. PD3.1 사양 240W GaN 접지 멀티 초고속 충전기 GN410 언박싱 아트뮤가 최대 4개 디바이스의 초고속 충전이 가능한 240W 출력 ‘올인원’ 접지 멀티 충전기를