Author: 이철민 기자

Paul Yang, 스파이록스 CEO (사진의 오른쪽) 실리콘 칩이 반도체 산업에서 여전히 지배적인 위치를 차지하고 있지만 칩 설계 아키텍처의 기초로 화합물 반도체 같은 와이드 밴드갭(wide-bandgap) 소재를 사용하는 고성능 제품이 점점 늘어나는 추세다. SiC 전력 소자의 자동차 전자 시장은 2026년까지 약 40억 달러 규모로 성장할 것으로 예상된다. 전기 자동차와 재생 에너지 응용 분야 수요에 힘입어 전력 반도체 시장은 급성장하고 있다. 기존의 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 실리콘 칩과 비교했을 때 실리콘 카바이드(SiC)는 고온과 고전압 조건 모두에서 더 높은 효율성과 더 낮은 에너지 소비를 자랑한다. 전력 반도체 재료가 발전함에 따라 자동차 전자 검증에 대한 새로운 표준이 등장하고 있다. ECPE의 AQG 324 산업 표준은 자동차 전자 시장 진출에 반드시 필요한 인증으로 자리 잡았다. 이에 따라 반도체 장비 테스트, 패키징, 검사 솔루션 제공업체인 스파이록스가 아시아 태평양 지역에 최초의 전력 반도체 동적 신뢰성 검증 연구소를 설립한다. 스파이록스의 유통