Author: PEMK 매거진

PEMK(파워일렉트로닉스 매거진 코리아) 에디터입니다.

[#sps_live] Eplan, 피닉스컨택트와 ´발열 반영 설계(Thermal Design Integration)´ 디자인 공개

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좌측: 온도 조절 장치 도어 부착. 컴포넌트 설치 위치의 일부가 영역에서 벗어남.중간: 온도 조절 장치 좌측면 부착, 모든 컴포넌트가 온도 조절 가능 영역에 위치. 우측: 공기순환이 차단되는 영역 없음.

독일에서 개최된 2015 SPS IPC Drives(국제 자동화 시스템 및 부품 전시회)에서 EPLAN은 피닉스 컨택트(Phoenix Contact) 및 리탈(Rittal)과 함께 ‘열 설계 통합(Thermal Design Integration)’을 선보였다. ‘열 설계 통합(Thermal Design Integration)’은 온도조절 시스템을 이용한 에너지 효율적 제어 캐비닛 설계에 새로운 가능성을 제시한다. 이러한 가상

P+F, 넓은 감지 범위에 적합한 UHF 판독/기록 헤드 센서 출시

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Pepperl+Fuchs의 UHF 판독/기록 헤드 - F192

페펄앤드푹스(Pepperl+Fuchs)의 UHF 판독/기록 헤드는 혹독한 주변조건에서도 안정적으로 기능하는 것은 물론, 최고의 유연성을 제공한다. F190 UHF 판독/기록 헤드는 지난 2년 동안 마켓에서 폭넓은 지지를 받아왔다. 이 장치는 설치공간이 제한적이거나 판독거리가 1m ~ 2m에 이르러야 하는, 잠재적으로 상당히 복잡한 애플리케이션에 적합하도록 설계된 솔루션이다. 이러한 기능에

EPLAN Interface, SAP에서 인증 획득

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SAP 엔지니어링 제어 센터: 이제 EPLAN 프로젝트는 SAP 엔지니어링 제어 센터 인터페이스(SAP Engineering Control Center Interface)가 EPLAN에 통합됨으로써 SAP에서 편리하게 관리할 수 있게 되었다.

EPLAN은 9월부터 통합 SAP 엔지니어링 제어 센터 인터페이스(SAP Engineering Control Center Interface)를 제공하고 있다. EPLAN은 SAP 가격표에 등록된 최초이자 지금까지는 유일하게 인증된 인터페이스를 직접 통합한 CAE 시스템이다. 새로운 SAP 엔지니어링 제어 센터 인터페이스(SAP Engineering Control Center Interface)가 EPLAN에 통합됨으로써 SAP 시스템에 프로젝트를 안전하게

ODVA와 FDT그룹, FDT2에서 CIP 네트워크 지원 작업 발표

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ODVA와 FDT 그룹은 현재 FDT 그룹에서 ODVA의 CIP 네트워크의 패밀리를 위한 FDT2 사양에 부록을 개발하기 위하여 기술 작업이 진행중에 있다고 발표했다. FDT 기술은 필드 디바이스와 호스트 시스템 사이에 통신 프로토콜에 구애받지 않고 인터페이스를 구현하도록 하는 표준기술이다. 새로운 부록은 FDT 호환 디바이스 타입 관리자를

디스크리트에서 프로세스 및 하이브리드 산업으로 확장하는 EtherNet/IP

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ODVA는 최근 공정 자동화에서 산업용 이더넷(Industrial Ethernet)의 채용을 보다 가속화시키기 위한 새로운 혁신 계획을 발표했다. Cisco System, Endress+Hauser, Rockwell Automation과 Schneider Electric을 포함하여 공정 산업에 대한 주요 제조공급자들과 협력하여 “공정자동화(process automation)를 위한 새로운 계획”을 착수한 것이다. ODVA의 산업용 EtherNet/IP 기술을 기반으로 한 이

플랜트단에서의 안전 및 네트워크 디자인을 진단한다

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로크웰 오토메이션의 Customer Support & Maintenance 글로벌 부사장인 게리 피어슨(Gary L Pearson)은 지난 4월 서울 르네상스호텔에서 400여명이 모인 가운데 열린 ‘Rockwell Automation On the Move 2013’ 기조연설에서 어떻게 고객들이 스마트하고, 안전하고, 지속가능한 제조를 수행하도록 도와줄 것인가에 대해 제안했다. 게리 피어슨 부사장은 지속가능한 제조에