MEMS(미세전자기계시스템) 센서분야 글로벌 선두기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하ST)가 차세대 모바일 제품 및 소형 웨어러블(wearable) 디바이스에서 9축 동작 및 위치 감지가 가능한 최첨단 모듈 LSM9DS1을 공개했다. ST가 이번에 공개한 LSM9DS1은 이전 세대 제품들보다 패키지 사이즈가 3.5mmx3mm로 35%나 더 작고, 전력 효율성과 성능은 더욱 향상되었다. 동작제어, 실내
Author: PEMK 매거진
PEMK(파워일렉트로닉스 매거진 코리아) 에디터입니다.
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Xilinx, 업계 최초로 20나노 올 프로그래머블 제품 출하
자일링스는 TSMC를 통해제조된반도체업계최초의 20나노제품과 PLD 업계최초의 20 나노올프로그래머블디바이스를처음으로고객에게출하했다고밝혔다. 자일링스의 UltraScale™ 디바이스는 Vivado® ASIC 강도디자인수트와결합된업계유일의 ASIC 클래스프로그래머블아키텍처와최근발표된 UltraFast™ 설계기법으로 ASIC 클래스의장점을십분발휘하고있다. UltraScale 디바이스는고객에게 1.5~2배의더높은시스템레벨성능과통합을구현할수있게해준다. 자일링스의부사장겸제품총괄매니저인빅터펭(Victor Peng)은 "자일링스는업계최초로고성능 FPGA가장먼저고객에게선보임으로써, 자일링스는업계최고의 리더십을 다시한번재확인시켰다." 라고말하며, "지금껏 7 시리즈에서쌓아온막강한추진력을바탕으로제작된 UltraScale 디바이스의출시는곧새로운세대가도래함을의미한다."라고덧붙였다. TSMC의 R&D 부사장인박사 Y.J. Mii 는 "TSMC의 20나노공정기술을기반으로한 UltraScale 디바이스의출시로반도체업계는새로운국면을맞게되었다. 끊임없는개척을통해자일링스가고객에게