CGD의 ICeGaN HEMT, TSMC의 유럽 연례행사에서 혁신 부문 ‘최고의 데모’로 선정

친환경 전자제품을 위한 에너지 효율적인 GaN 기반 전력 디바이스 제품군을 개발하고 있는 팹리스, 청정 반도체 기술 기업인 CGD(Cambridge GaN Devices)는 자사의 ICeGaN™ GaN HEMT SoC(System-on-Chip) 제품이 TSMC의 2023 유럽 기술 심포지엄 혁신 부문에서 ‘최고의 데모(Best Demo)’ 상을 수상했다고 밝혔다. TSMC의 GaN 공정 기술을

인피니언, 자동차용 MCU AURIX™ TC4x 제품군에 TSMC RRAM 기술 적용한다

MCU AURIX™ TC4x 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 차세대 자동차용 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용한다고 밝혔다. AURIX MCU는 다양한 애플리케이션에서 가장 선호되는 차량용 마이크로컨트롤러로 알려졌다. 인피니언의 AURIX TC4x 마이크로컨트롤러 제품은 확장된 성능에 가상화, 보안, 네트워킹 같은 첨단 기능을 결합하여 차세대

지멘스, TSMC와 협업 통해 3nm 제품 인증 및 기술혁신 발표

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 자사의 광범위한 EDA 솔루션이 TSMC 파운드리의 최신 공정 기술에 대해 인증을 획득했다고 발표했다. 또한 지멘스와 TSMC의 최근 협력을 통해 양사 상호 고객과 관련된 주요 이정표를 성공적으로 달성했다고 밝혔다. 지멘스의 IC 물리검증 사인오프용 캘리버(Calibre®) nmPlatform 툴은 TSMC의 첨단 N4P 및

그래프코어, 업계 최초로 TSMC의 3D WoW 기술 적용한 AI 반도체 출시

인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어(Graphcore)가 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼 (Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 출시했다. Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다. 또한, 기업들은 이 모든

BigBang Semi joins TSMC Design Center Alliance (DCA)

BigBang Semi, a North America based premium provider of Integrated Circuits (IC) design services, joins the Design Center Alliance program (DCA) of TSMC Open Innovation Platform® (OIP), with focus on analog/mixed-mode and RF layout and circuit design solution enablement to lower the

Arasan, TSMC 22nm 공정 기술용 2세대 MIPI D-PHY v1.1 IP 제공

모바일 및 자동차 SoC용 반도체 IP의 선두 공급 업체인 Arasan Chip Systems가 SoC 설계를 위한 TSMC 22nm 공정 기술에서 최대 1.5 Gbps 속도를 지원하는 자사의 2세대 MIPI D-PHY v1.1 IP 제공을 시작했다. MIPI D-PHY IP는 소형 저해상도 화면에 낮은 처리량이 필요하지만 전력이

VisIC unveils 8mOhm power switch for EV inverters

VisIC Technologies, a global leader in gallium nitride (GaN) devices for automotive high-voltage applications, announced its new low resistance product for EV Inverter application that will improve efficiency and manufacturing cost of electric cars. The new 8mOhm product is another step in