차량의 전자 장치가 점점 더 발전함에 따라 부하 덤프 서지와 같은 과전압 현상의 위험이 증가하고 있다. 이러한 서지는 종종 발전기가 작동 중인 상태에서 배터리가 분리될 때 발생하며, 민감한 부품을 손상시키고 시스템 고장을 초래할 수 있다.
판짓(PANJIT) 자동차용 양방향 부하 덤프 과도 전압
최근 몇 년간 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 장치와 같은 양산 차량의 전자 제어 기술 발전으로 차량 내 전원 회로가 증가했으며, 이에 따라 해당 회로에 사용되는 전력 인덕터에 대한 수요도 증가하고 있다. 또한 계기판과 인포테인먼트 장치를 통합한 통합형 콕핏과 같은 기능 통합을 통해
e-PEAS의 AEM13920는 전력 추출을 극대화하고 유연하고 지능적인 전력 관리를 제공하는 고효율 이중 소스 에너지 수확 PMIC이다.
이 시스템은 두 개의 독립 하베스터에서 MPP 변환을 지원하며 각각 MPPT 또는 일정 전압 모드로 구성된다. TEG, RF, 펄스, 태양광 발전원에 적용되는 이 제품은 초저전력 콜드 스타트를 통해
몰렉스가 단일 커넥터 시스템으로 전원, 신호, 고속 데이터 연결을 통합하는 수상 경력에 빛나는 MX-DaSH 데이터-신호 하이브리드 커넥터 제품군의 최신 모델인 MX-DaSH 모듈형 와이어-투-와이어 커넥터를 출시했다.
전선 커넥터는 전원, 신호 및 고속 데이터 연결을 단일 커넥터 시스템에 통합한다MX-DaSH 모듈형 커넥터는 단일 하우징 시스템에 통합된
슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 HGX B300 기반 4U 및 2-OU(OCP) 수냉식 솔루션을 출시하고, 출하를 시작했다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 제품군에 새롭게 추가된 두 제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions; 이하 DCBBS)의 핵심 구성으로, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리를 위한 높은 GPU
인공지능 기술의 급속한 발전과 광범위한 도입으로 인해 생성형 AI 및 고성능 GPU를 탑재한 서버의 안정적인 운영과 전력 효율 향상에 대한 요구가 증가하고 있다. 특히 핫스왑 회로에서는 돌입 전류 및 과부하 조건을 효과적으로 처리하고 안정적인 작동을 보장하기 위해 넓은 SOA(State of Action)를 갖춘
온세미(Onsemi)가 업계 표준 T2PAK 탑쿨 패키지에 EliteSiC MOSFET을 출시하여 자동차 및 산업용 애플리케이션의 전력 패키징 기술을 한 단계 발전시켰다. 이 신제품은 전기 자동차, 태양광 발전 설비, 에너지 저장 시스템 등 고출력, 고전압 애플리케이션에 최적화된 성능을 제공하며 향상된 열 성능, 신뢰성 및 설계
AI 워크로드가 증가함에 따라 최신 프로세서는 칩당 5kW 이상의 전력을 요구되는데 이는 불과 몇 년 전 CPU와 GPU에 필요했던 전력량의 10배가 넘는 수치이다. 이러한 전력 소비량의 급격한 증가를 지원하려면 점진적인 개선만으로는 부족하므로 전력 공급 네트워크(PDN)에 대한 근본적인 재고가 필요하다 .
이에 따라 첨단 전력 변환
비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology)가 4핀 SMD-8 패키지로 제공되는 새로운 1500V 자동차용 1등급 A형 솔리드 스테이트 릴레이를 출시했다. 자동차, 에너지 저장 장치 및 산업용 800V 배터리 모니터링 시스템용으로 설계된 VORA1150은 1414Vpeak의 높은 반복 절연 전압과 1µA의 낮은 최대 누설 전류를 결합했다.
이 릴레이는 4핀 설계를
전기 자동차, 드론, 전문가용 전동 공구 등에서 고전압 배터리 팩의 사용이 급증함에 따라, 외부 단락 사고 발생 시 전류가 수천 암페어까지 치솟는 치명적인 고장으로부터 배터리를 보호해야 하는 중대한 과제가 대두되고 있다. 방전 MOSFET은 이러한 극한 조건에서 배터리 팩을 절연하는 유일한 부품이다.
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