TANAKA귀금소속이 파워 소자용 공정 절감을 가능하게 하는 ‘활성 금속 접합재/구리 복합재'를 개발했다. 이 제품은 구리(Cu)재의 한쪽에 활성 금속 접합재를 복합화(클래드)한 제품이다. 세라믹(산화물, 질화물, 탄화물)이나 탄소 소재 등 임의의 재료에 직접 접합할 수 있기 때문에 파워 디바이스용 세라믹 회로 기반이나 차세대 히트싱크에 대한 적용이
New Products
맥심, 엣지 디바이스에서 AI 구현하는 카메라 큐브 레퍼런스 디자인 발표
안리쓰, Spirent·TOYO와 함께 5G 비디오 품질 평가를 위한 새로운 솔루션 개발
씨게이트, 차세대 성능의 파이어쿠다 530 PCIe Gen4 NVMe SSD 출시
접지형 156W PD PPS 고속 멀티충전기를 아시나요?
쿼너지의 3D 라이다 솔루션, 부산의 한국 최초 V2X 스마트 도시 구축에 선정돼
TI, 기존 제품보다 10배 더 높은 프로세싱 성능 제공하는 MCU 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 에지 상에서 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 더욱 향상시켜 주는 새로운 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다. 이번에 출시된 Sitara AM2x MCU 제품군을 통해, 엔지니어는 기존의 플래시 기반 MCU에 비해서 10배의 컴퓨팅 성능을 구현할 수 있다. 고성능 MCU 제품들은 오늘날 점차 벌어지는 MCU와 프로세서 간의 격차를 줄여 줌으로써 설계자가 공장 자동화, 로봇, 자동차 시스템, 지속가능한 에너지 관리와 같은 애플리케이션 설계에서 한계를 극복하고 높은 성능을 구현할 수 있도록 한다. 이 제품들에 관한 추가 정보는 https://www.ti.com/ko-kr/microcontrollers에서 확인할 수 있다. 시장 조사기관인 옴디아(Omdia)의 크리스 모리스(Chris Morris) 선임 애널리스트는 “산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석 및 연결성에 대해 더 높은 수준의 요구사항이 증가하면서 에지 상에서 빠르고 정확한 마이크로컨트롤러에 대한 수요도 늘고 있다. 분산 시스템을 통해 성능이 더욱 향상되고 전력 효율성이 좋은 프로세싱을 제공하는 것이 인더스트리 4.0이 다음 단계로 나아가기 위해서 필요로 하는 중요한 사안 중의 하나이다” 라고 말했다. 고성능 Arm® MCU 코어를 기반으로 하는 Sitara™ AM2x MCU 포트폴리오는 최대 1GHz 속도로 실행되는 단일 코어 및 멀티 코어 [1]제품들로 구성되며, 전문적인 주변장치 및 가속기와도 통합된다. 이로써 어느 때보다 고성능 프로세싱을 구현하는 것이 용이하며, 다양한 툴과 편리한 소프트웨어를 지원하기 때문에 평가 작업을 간소화하고 전반적인 설계 복잡성을 낮추는 것은 물론 비용을 절감할 수 있다는 이점이 있다. TI의 Sitara MCU 사업 부문의 마이크 피에노비(Mike Pienovi) 총괄 매니저는 “많은 설계자들이 정밀한 제어, 빠른 통신, 복잡한 분석을 위해서 더 높은 성능을 원하면서 동시에 시스템 비용은 낮추고자 한다. TI의 새로운 Sitara MCU 포트폴리오는 업계를 선도하는 프로세싱, 실시간 제어, 향상된 네트워킹이 원활하게 결합되어 새롭게 부상하는 애플리케이션 상에서의 성능 한계를 극복할 수 있도록 지원한다.”라고 말했다. 전력 효율적인 MCU로 프로세서에 필적하는 성능 제공 AM243x MCU는 AM2x 포트폴리오 중 가장 먼저 공급되는 제품들로, 최대 4개 Arm Cortex®-R5F 코어를 채택하고 각기 코어는 최대 800MHz로 실행된다. 이러한 높은 프로세싱 속도는 로봇 같은 공장 자동화 장비에 중요하다. MCU의 빠른 실행 속도와 내부 메모리가 로봇의 동작 정밀도와 속도를 높이고, 이는 생산성 향상으로 이어진다. 또한 여유로운 프로세싱 성능을 활용해서 선제적 유지보수와 같은 용도의 분석 기능을 추가함으로써 공장 설비의 다운타임[2]을 줄일 수 있다. 또한 AM243x 소자는 통상적인 애플리케이션에서 1W 미만의 유효 전력[3]을 소모하면서 이와 같은 성능을 달성할 수 있으므로 공장 운영자는 전력 리소스를 확장하고 공장 가동을 위한 전력과 가동 비용을 절감하는 한편 탄소 배출도 낮추게 된다. 에지 상에서 실시간 제어와 네트워킹 Sitara AM243x MCU는 센싱과 액추에이터[4]를 위한 주변장치 기능을 통합하여, 공장 자동화를 위한 저지연 실시간 프로세싱과 제어를 가능하게 하며 통신 가속기를 통해 산업용 네트워킹을 간소화한다. AM243x 디바이스는 다중의 기가비트 산업용 이더넷[5] 프로토콜[6] 뿐 아니라 TSN(Time Sensitive Network)을 지원함으로써 차세대 공장 네트워크를 가능하게 한다. AM243x와 함께, TI에서 직접 사용할 수 있는 인증된 프로토콜 스택을 활용하여 엔지니어는 EtherNet/IP™, EtherCAT®, PROFINET®, IO-Link Master 등을 지원할 수 있으며 진화하는 산업용 통신 표준도 충족시킬 수 있다. 이와 함께, 온 칩[7] 보안 기능으로 최신 암호화를 지원하는 것은 물론 기능적 안전 메커니즘과 진단 기능을 포함하고 있어, 고객들이 자사의 산업용 디자인으로 IEC[8] 61508 표준의 SIL(Safety Integrity Level) 3에 이르는 인증을 수월하게 취득할 수 있다. 설계를 간소화하는 툴과 소프트웨어 지원 TI는 엔지니어의 설계와 개발 작업을 돕기 위해서 Sitara AM243x LaunchPad™ 개발 키트를 제공한다. 이 키트를 사용하면 100달러 미만의 비용으로 고성능 MCU에 대한 평가 작업을 빠르게 수행하는 게 가능하다. 개발자들은 이 평가 툴과 함께 Sitara MCU+ 소프트웨어 프레임워크[9]를 사용해서 AM243x MCU로 정밀한 실시간 제어와 네트워킹 기능을 즉시 실행할 수 있다. 그 밖에도 개발자들을 위해서 각기 용도에 따른 다수의 레퍼런스 디자인, 에코시스템 업체들의 다양한 툴과 소프트웨어, MCU+ Academy 트레이닝 포털을 지원하므로 고객들은 개발 작업과 시간을 단축하고 빠르게 제품을 출시하게 되었다. 패키지, 공급, 가격 17mm x
네트워크 및 클라우드의 빅 데이터 컴퓨팅 과제 해결하는 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼
적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스가 버설(Versal™) 포트폴리오의 최신 시리즈인 버설 HBM(Versal™ HBM) 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP: Adaptive Compute Acceleration Platform)을 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 단일 플랫폼으로 고속 메모리와 안전한 연결, 적응형 컴퓨팅에 대한 컨버전스를 실현했다. 버설 HBM ACAP은 820GB/s의 처리량과 32GB의 용량을 제공하는 최첨단 HBM2e DRAM을 통합하여 DDR5 구현 보다 8배의 메모리 대역폭과 63% 더 낮은 전력소모를 제공한다. 버설 HBM 시리즈는 데이터센터, 유선 네트워크, 테스트 및 측정, 항공우주 및 방위 산업 분야에서 가장 컴퓨팅 집약적인 메모리 결합 애플리케이션의 높은 메모리 요건을 충족할 수 있도록 설계되었다. 자일링스의 제품 관리 및 마케팅 담당 수석 디렉터인 서밋 샤(Sumit Shah)는 “실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 심각한 병목현상이 발생하고, 전력 및 열 한계의 경계에서 동작하는 경우가 많다. 버설 HBM 시리즈는 이러한 병목현상을 제거함으로써 고객들이 데이터센터 및 네트워크 운영자들에게 시스템 전력소모와 지연시간, 폼팩터 및 총 소유비용을 절감하면서도 훨씬 더 높은 성능의 솔루션을 제공할 수 있도록 해준다.”고 밝혔다. 높은 대역폭, 안전한 연결 버설 프리미엄(Versal Premium) 시리즈를 기반으로 구현된 버설 HBM 디바이스는 높은 대역폭과 안전한 연결을 위해 전력에 최적화된 네트워킹 코어를 통합하고 있다. 버설 HBM 시리즈는 112Gb/s PAM4 트랜시버 기반의 5.6Tb/s의 직렬 대역폭을 비롯해 2.4Tb/s의 확장 가능한 이더넷 대역폭과 1.2Tb/s 라인 속도의 암호화 처리량, 600Gb/s의 인터라켄(Interlaken) 커넥티비티, 그리고 CCIX 및 CXL을 모두 지원하는 DMA 내장 1.5Tb/s의 PCIe® Gen5 대역폭을 제공한다. 이러한 광범위한 하드 IP 세트를 통해 다양한 프로토콜과 데이터 전송속도 및 광학 표준을 위한 상용 멀티 테라비트 네트워크 연결을 제공함으로써 최적의 전력 및 성능은 물론, 가장 빠른 시장 출시를 가능하게 한다. 적응형 컴퓨팅 적응형 및 이기종 플랫폼인 버설 HBM 시리즈는 저지연 하드웨어 병렬 처리를 위한 적응형 엔진과 AI 추론 및 신호 프로세싱을 위한 DSP 엔진, 그리고 임베디드 컴퓨팅 및 플랫폼 관리, 보안 부팅 및 구성을 위한 스칼라 엔진을 통합하여 대규모 데이터 세트 기반의 광범위한 작업 부하를 가속화할 수 있도록 설계되었다. 버설 HBM 시리즈는 고정형 기능 가속기와 달리 진화하는 알고리즘과 새로운 프로토콜에 따라 하드웨어를 밀리초 이내에 동적으로 재구성할 수 있어 하드웨어 재설계 및 재구축이 필요하지 않다. 네트워크 및 데이터센터 혁신 고대역폭 메모리와 멀티 테라비트 커넥티비티를 갖춘 적응형 컴퓨팅의 이러한 컨버전스는 차세대 클라우드 가속 및 보안 네트워킹을 실현할 수 있도록 해준다. 버설 HBM ACAP은 부정행위 감지, 권장 엔진, 데이터베이스 가속화, 데이터 분석, 금융 모델링, 자연어 처리(NLP: Natural Language Processing)를 위한 딥러닝 추론 등 빅데이터 작업부하에 탁월한 성능과 전력 효율성을 제공한다. 최신 서버급 CPU에 비해 런타임이 대폭 향상되고, 4배 더 큰 데이터 세트2를 지원함으로써 사용자는 훨씬 적은 수의 저비용 서버를 통해 대규모로 연결된 데이터 세트를 가진 애플리케이션을 구축할 수 있다. 이와 함께 버설 HBM ACAP은 800G 라우터와 스위치 및 보안장비들을 위한 네트워크 확장성과 성능을 제공한다. 기존의 NPU(Network Processing Unit)로 구현된 800G 차세대 방화벽은 여러 NPU 디바이스와 DDR 모듈이 필요한 반면, 단일 버설 HBM ACAP은 외부 메모리를 제거하고, 패킷 프로세싱 및 보안 프로세싱, 적응형 AI-주입 이상감지(AI-Infused Anomaly Detection) 기능을 매우 낮은 전력과 극히 작은 폼팩터로 수행할 수 있다. 이 시리즈는 고객들이 더 적은 수의 디바이스와 시스템을 사용하여 애플리케이션을 구현할 수 있도록 함으로써 클라우드 및 네트워크 제공업체들이 설비투자(CapEx) 및 운영비용(OpEx)을 크게 절감할 수 있도록 해준다. 하드웨어 및 소프트웨어 개발자 모두 액세스할 수 있는 버설 HBM ACAP은 모든 개발자들이 설계를 쉽게 시작할 수 있도록 하드웨어 개발자를 위한 비바도 디자인 수트(Vivado® Design Suite)와 소프트웨어 개발자를 위한 바이티스(Vitis™) 통합 소프트웨어 플랫폼, 그리고 도메인별로 특화된 프레임워크 및 가속 라이브러리와 함께 데이터 과학자를 위한 바이티스 AI를 제공한다. 공급 버설 HBM 시리즈는 이미 생산 검증이 완료된 7nm 버설 디바이스를 기반으로 구현되었다. 개발자들은 버설 프리미엄 시리즈 디바이스와 평가보드를 통해 프로토타이핑을 시작할 수 있으며, 버설 HBM 시리즈로 쉽게 마이그레이션이 가능하다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다. 현재 기술 문서가 제공되고 있으며, 툴은 조기 액세스 프로그램을 통해 2021년 하반기에 이용 가능하다. 버설 ACAP 및 버설 HBM 시리즈에 대한 자세한 정보와 자일링스 및 자일링스의 혁신 기술에 대한 추가 정보는 www.xilinx.com에서 확인할 수 있다.
Teledyne e2v, 쿼드채널 ADC 기기 활용한 신호 체인용 다목적 개발 키트 공개
Teledyne e2v이 각광 받는 자사의 EV12AQ60x 아날로그-디지털 변환기(ADC) 제품군의 엔지니어링 지원 범위를 확대한다. 새롭게 내놓는 EV12AQ600-FMC-EVM 개발 키트는 혼합 신호 서브시스템을 도입한 사용자에게 유용한 툴이 될 것이다. 항공전자공학, 군사, 우주, 통신, 공업 및 고에너지 물리학 애플리케이션 분야와 관련된 프로토타이핑 작업을 위해 개발된 이 키트는 자사의 EV12AQ600 및 EV12AQ605 12비트 쿼드채널 ADC 작동을 평가하는 데 활용 가능하다. 따라서 엔지니어들은 기능이 작동하는 프로토타입을 신속하게 제작하고 예상되는 작동 매개변수를 체크할 수 있다. 각 EV12AQ600-FMC-EVM 보드는 EV12AQ600 혹은 EV12AQ605 기기를 탑재하고 있으며 적합한 프로그래머블 로직 기기를 위해 4개의 싱글 엔드 신호 입력과 FMC 커넥터가 인터페이싱되었다. 또한 고속 내부 클록(6.4GHz 작동 지원), 12V 전원 공급 장치와 ESIstream 시리얼 인터페이스도 통합되었으며 외부 클록과 온도 모니터 연결을 위한 제공도 포함되어 있다 . 새로운 개발 키트는 EV12AQ60x 시리즈를 기반으로 한 기존의 하드웨어 포트폴리오 범위를 추가 한다. 또한 이전에 소개 된 데모 키트와 멀티 ADC 동기화 키트도 포함되면, 둘 다 내장 FPGA가 있다. EV12AQ600-FMC-EVM를 상용하여 실제 시스템에서 지정되는 것과 일치하는 고유한 관련 FPGA를 추가 할 수 있으므로 프로토 타이핑 단계에서 필요한 코드를 생성 할 수 있다. 따라서 엔지니어는 프로토타이핑 작업이 완료된 후 처음부터 다시 시작하지 않아도 된다. 본 키트는 다양한 공급 업체의 다양한 FPGA 플러그인 보드와 호환된다. 특히 ESIstream 구현을 위한 예제 코드와 함께 XQRKU060용 알파 데이터 평가 보드가 있다. ESIstream 인터페이스를 활용한다면 여러가지 키트를 함께 동기화 위상배열 안테나 등과 같은 보다 복잡한 배열의 개발을 지원할 수 있다. EV12AQ60x 시리즈에 통합 된 크로스 포인트 스위치는 고유한 부품이다. 이를 통해 EV12AQ600와 EV12AQ605 ADC의 코어를 사용하여 서로 독립적으로 샘플링하거나 함께 인터리빙 할 수 있다. 결과적으로 4채널 모드 시 샘플링 속도는 1.6GSps, 2채널 모드 시 3.2GSps, 단일 채널상에서는 6.4GSps의 속도를 낸다. 비트 전송률과 입력 아날로그 대역폭도 필요에 따라 조정이 가능하다. 보드는 현재 주문 가능하며 EV12AQ600-FMC-EVM 개발 키트에 대한 자세한 정보는 https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/products/data-converters/ev12aq600/에서 확인할 수 있다.