울대학교 공과대학(학장 홍유석)은 재료공학부 남기태 교수와 전기정보공학부 김영민 교수 공동 연구팀이 나노입자 입체구조를 예측하는 AI 알고리즘을 성공적으로 개발했다고 밝혔다. 이는 재료 실험 그룹과 3D AI 알고리즘 그룹의 합작으로 달성된 성과다. AI는 과학적 방법론에 새로운 지평을 열며 산업의 구조를 바꾸고 있다. 구글의 단백질 구조
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클라우드 복잡성 보고서
인공지능의 모든 것 한눈에 …
키사이트, AI 데이터센터 테스트 플랫폼 출시
embedded world 2024: Intensive dialogue and full exhibition halls
Ground-breaking visitor numbers demonstrate an impressive growth of more than 20 percent Visitors at the embedded world 2024 From 9 – 11 April, the international embedded community met at the Exhibition Centre Nuremberg. Over 1,100 exhibitors from almost 50 countries presented their products, solutions
엔비디아 생성형 AI에 옴니버스 결합으로 제조업체 최첨단 공장 디지털화 수행
퀄컴과 마이크로소프트, 온디바이스 AI 확장 위해 협력
Arm 토탈 컴퓨트 솔루션 2023(TCS23) 발표.. 모바일에서의 몰입형 경험 제공
TI, 새로운 비전 프로세서, 스마트 카메라 애플리케이션에서 확장 가능한 엣지 AI 성능 구현
최대 12대의 카메라를 갖춘 에지 AI로 비전 기반 설계를 위한 확장 가능한 처리 성능을 자랑한다 텍사스 인스트루먼트(TI)가 엣지 인텔리전스의 혁신에 더욱 박차를 가하기 위해 새로운 Arm® Cortex® 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다. 설계 엔지니어들이 새로운 제품군을 통해 더 적은 비용과 더 높은 에너지 효율로 현관 카메라, 머신 비전 및 자율 이동 로봇에 비전 및 인공지능 처리를 추가할 수 있도록 지원한다. AM62A, AM68A 및 AM69A 프로세서를 포함하는 새로운 제품군은 오픈 소스 평가 및 모델 개발 툴과 업계 표준 API(애플리케이션 프로그래밍 인터페이스), 프레임워크 및 모델을 통해 프로그래밍 가능한 공통 소프트웨어로 뒷받침된다. 이 비전 프로세서, 소프트웨어 및 툴 플랫폼은 설계 엔지니어들이 출시 시간을 단축하는 동시에 여러 시스템에 걸쳐 엣지 AI 설계를 쉽게 개발하고 확장할 수 있도록 돕는다. 새미어 와슨(Sameer Wasson) TI 프로세서 부문 부사장은 "세상을 움직이는 수많은 전자 장치에서 실시간 응답성을 달성하기 위해서는 로컬에서 더