부하 모니터링 및 전위 분배 기능을 일체형 솔루션으로 결합 혁신적인 발상이 제어 전압 배전용 패널 구축에 요구된다. Klippon® Connect 시리즈의 출시와 더불어, 바이드뮬러는 효율적인 설비 계획, 설치 및 운영을 지원하는 선구적인 연결장치 솔루션을 선보인다. Klippon® Connect 제품 포트폴리오의 하나로 maxGUARD 시리즈를 출시함으로써 바이드뮬러는
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NFCRing EMVCo 규격 결제 반지, 인피니언 비접촉 보안 칩 채택
노르딕 세미컨덕터, 음성인식 스마트 리모컨 레퍼런스 디자인 발표
NI, 상용 오픈 플랫폼 구축 지원하는 턴키 HIL 시뮬레이터 출시
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아나로그디바이스 DAC, 고품질 스트리밍 UHD 및 4K 텔레비전 경험 제공
인피니언, 솔더본더 적용한 50mm 사이리스터/다이오드 모듈 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아대표 이승수)가 솔더 본드(solder bond) 기술을 적용한 사이리스터/다이오드 모듈 제품군에 새로운 50mm 모듈을 추가한다. 이들 바이폴라 모듈은 까다로운 애플리케이션에서도 요구되는 경제성이 뛰어난 솔루션을 제공한다. 솔더 본드 모듈은 압력 접촉(pressure contact) 기술의높은 견고성을 반드시 필요로 하지 않는 드라이브, 전원장치, 용접 장비 등의 애플리케이션에 적합하다. 회사측은 기존 압력 접촉 솔루션 대비 25퍼센트까지 저렴하다고 밝혔다. 새로운 50mm 모듈을 추가함으로써 인피니언은 기존의 바이폴라 모듈 포트폴리오를 더욱 확장하게 되었다. 이들 모듈은 280A~330A에 이르는 전류 정격을 제공한다. 20mm 및 34mm 제품은 2년 넘게 생산되고 있으며, 현장에서 신뢰성이 입증되었다. 이들 모듈은 압력 접촉 기술에 대응하여 가격대 성능비가 최적화된 대안을 제공한다. 또한 전기 절연베이스 플레이트를 사용한 산업 표준 하우징으로 제작되었다. 아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr
