에너지 효율 혁신을 주도하고 있는 온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 이미지 센싱 기술의 또 다른 주요 기술인 AR0135 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서를 출시했다. 1/3인치 포맷의 1.2MP 이미징 소자는 자동차 영상 장치를 비롯해 고속 바코드 스캐닝, 가상 현실이나 3D 스캐닝 등 새롭게 떠오르는 애플리케이션이 필요로 하는
라즈베리파이3가 기존 가격인 35달러에 출시됐다.
영국 라즈베리파이 재단은 지난 2월 29일 영국 런던에서 라즈베리파이3 출시 이벤트를 통해 싱글보드 컴퓨터 ‘라즈베리파이3(Raspberry Pi 3)’를 공식 발표했다. 현재 엘리먼트14와 RS컴포넌츠 온라인몰에서 즉시 구매 가능하다.
라즈베리파이 3(Raspberry Pi 3)은 ARMv7 운영체제를 구동하고 이전 모델인 라즈베리파이 2(Raspberry Pi 2)의
미국 중서부 가장 큰 정유 공장에 공정 자동화 제공
세계적인 공정 자동화 전문 기업 에머슨 프로세스 매니지먼트(www.EmersonProcess.kr)가 영국 석유 메이저 BP사의 정유 공장에 자사의 공정 자동화 기술을 적용시킨 업그레이드 프로젝트를 시행 중에 있다고 발표했다.
기존 정유 공장에 에머슨의 기술과 서비스를 제공하여 플랜트의 안전성
Cypress와 손잡고 모바일 디바이스의 급속 충전을 위한 작은 크기, 검증된 상호 운용성, 고효율의 디자인 제공
에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 집적 회로의 선두주자인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 USB 분야의 선도적 혁신 기업인 Cypress Semiconductor(www.cypress.com)와 함께 스마트 모바일 디바이스용 충전기를 대상으로 하는 20W USB-PD 규격
세이코 인스트루먼츠(Seiko Instruments)의 반도체제품 제조부문 자회사인 SII세미컨덕터 코퍼레이션(SII Semiconductor Corporation)이 셀 균형 조정(cell-balancing) 및 과충전 보호 기능이 있는 자동차 용 전기 이중층 커패시터(EDLC) 집적회로(IC)인 S-19190 시리즈를 출시한다고 발표했다. 이 시리즈의 대표적 적용 애플리케이션은 EDLC모듈과 재충전 가능 전지 모듈이다.
S-19190시리즈는 개별 EDLC셀의 과충전 상태를
리니어가 2kVAC 갈바닉 절연 기능을 제공하는 DC/DC µModule® 레귤레이터(제품명: LTM8067/ LTM8068)를 출시했다.
이 제품은 산업자동화 및 계측기 장비에서 센서를 장착했거나 잡음에 민감한 부하를 가진 시스템의 그라운드 루프 제거용으로 활용될 수 있다.
LTM8067 및 LTM8068은 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA 패키지에서 절연형 트랜스포머, 제어
텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 디스플레이 오디오, 라디오/오디오, 기타 가격에 민감한 차량용 애플리케이션을 위한 엔트리 레벨의 인포테인먼트 프로세서를 ‘Jacinto 6’ 시스템온칩(SoC) 제품군에 추가한다고 밝혔다. 새로운 ‘Jacinto 6 Entry’ DRA71x 프로세서는 ‘Jacinto 6’ 제품군의 다른 디바이스와 동일한 아키텍처를 기반으로 개발되었으며, 자동차 제조업체들이 추가적인 R&D를 필요로 하거나
텍트로닉스는 최근 자사의 전원 테스트 및 측정 솔루션을 갖춘 전체 세트를 보완하는 초소형 독립형 DC 전자 부하 장치(Electronic Load) 인 키슬리 시리즈 2380 제품군을 발표했다.
200W, 250W 및 750W 모델로 공급되는 새로운 DC 전자 부하 장치는 전력 전자 제품, LED 조명, 배터리 연구,
한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 산업자동화나 로보틱스 애플리케이션에서와 같은 혹독한 환경에서 견고하게 작동하는 완전 주문형 케이블 어셈블리와 하네스를 전격 공급한다고 밝혔다. 기존의 모듈러 D-Sub 체결구조의 레이아웃, 중공업용 커넥터 제품군과 Flamar 케이블을 통합한 이 케이블 어셈블리와 하네싱 제품들은 OEM이 고객사들이 비용을 줄이고 시간을 절약하며 소재
NTAG I²C 및 PN7462, 단순한 애플리케이션부터 정교한 애플리케이션까지 모두 지원 가능
독일에서 열린 임베디드월드 2016에서 NXP 반도체는 NFC(Near Field Communication)의 새로운 전기를 마련하기 위해, 스마트 홈, 접근 관리 및 홈 뱅킹에서 임베디드 시스템 설계의 혁신을 주도할 수 있는 NFC 솔루션을 발표했다.
NXP는 패시브 NFC(passive
