TI, 산업용 모니터링 및 제어 애플리케이션용 SAR ADC 출시

TI(대표이사 켄트 전)는 시스템 설계자가 산업용 모니터링 및 제어 애플리케이션의 크기를 줄일 수 있도록 하는 SAR (Successive Approximation Register) 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 출시했다. 신제품 ADS7042는 업계 최소형, 최저전력 12bit SAR ADC이며, ADS8354 제품군은 업계 최소형 14bit 및 16bit, 동시 샘플링 SAR ADC를 포함한다.

혁신적인 생체공학 보청기를 위해 전문기업들 협업 나서다

웨어러블 디바이스에 대한 관심과 새로운 기술의 발전이 진행되고 있는 가운데, 혁신적인 생체공학 보청기를 위해 각 분야 전문기업들이 함께 협업에 나서 주목된다.   전자 애플리케이션용 반도체 전문기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)(1)와 첨단 패키징 솔루션 회사인 AT&S(2), 그리고 스위스 소재의 혁신적인 웨어러블 사운드 기술 회사인 사운드칩 SA(Soundchip

ON Semiconductor Announces High Performance System-in-Package (SiP) Solution for Precision-Sensing

ON Semiconductor has introduced Struix, a semi-customisable System-in-Package (SiP) solution for precision sensing and monitoring in mobile medical electronics, such as glucose monitors, heart rate monitors and electrocardiogram analysers. "Advanced stacking technology enables Struix to achieve greater system integration and occupy less board

ABB, 세계 최대 지중 및 해저 송전케이블 시스템 출시

  전력과 자동화 산업을 선도하는 ABB는 최근 케이블 기술의 획기적인 성과를 발표했다. 신재생 에너지를 보다 효율적으로 설치가능하고 비용효율 측면에서도 높은, 525kV 압출 고압직류(HVDC)케이블 시스템에 대해 개발 및 테스트를 성공적으로 완료했다고 밝혔다. 이 혁신적인 개발로 전력 용량을 1,000MW에서 약 2,600MW로 두 배 이상 늘리고 송전 손실은

온세미, 휴대용 의료기기를 위한 초소형 감지 시스템용 SiP 솔루션 출시

온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 휴대용 의료기기를 위한 반 주문자 맞춤식 SiP(System-in-Package) 솔루션인 Struix를 출시한다. 이 제품은 혈당 측정기, 심박수 측정기, 심전도 분석기와 같은 다양한 모바일 의료 전자기기에서 정밀 감지와 모니터링을 가능케 하는SiP 솔루션이다. 라틴어로 “쌓아올리다”를 의미하는 Struix는 혁신적인 다이 적층 기술을 활용, 주문자 맞춤식으로 설계된 AFE(analog front-end)를

IoT와 웨어러블용 센싱개발, 이젠 어렵지 않아요

  실리콘랩스, IoT 기기 설계를 위한 센서 개발 킷 출시 세계적인 고성능 아날로그 집약적 혼성신호 IC 전문기업인 실리콘랩스(Silicon Labs, APAC 영업 담당 부사장 LM Wang)는 다양한 IoT(Internet of Things) 제품에 적합한 환경 및 생체인식 센싱(sensing) 애플케이션의 설계를 가속화시켜 줄 수 있는 경제적이면서 사용하기 쉬운

마이크로칩, 2.4GHz RF 고출력 증폭기 출시

마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 새로운 2.4GHz 256-QAM RF 고출력 증폭 제품인 SST12CP21을 출시했다고 밝혔다.   새롭게 출시된 SST12CP21은 256-QAM 및 IEEE 802.11n 시스템용으로 최저의 EVM 및 전류 소비량을 갖는다. SST12CP21은 MCS9 HT40 MHz 대역폭 변조 시(5V 및 320mA 소비전류) 1.75%의 동적 EVM으로 23dBm에 이르는 높은 선형 출력을 제공한다. 또한 802.11g/n 애플리케이션용의 경우 불과 350mA의 소비전류로 3% EVM에서 25dBm 선형 출력을 제공한다. 이를 통해 802.11b/g/n WLAN 및 MIMO 시스템의 범위를 크게 확장하는 동시에

리니어, 히트싱크 내장 28VIN 스텝다운 µModule 레귤레이터 출시

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 히트 싱크가 내장된 15mm x 15mm x 5.01mm BGA 패키지 크기의 트리플 출력 스텝다운 µModule® (마이크로모듈) 레귤레이터 (제품명: LTM4634)를 출시했다고 밝혔다. 열 성능이 효율적인 패키지를 통해 LTM4634는 3개 출력 (5A, 5A, 4A) 모두에서 전체 전류를 제공할 수 있으며, 200LFM

TI, 실시간 제어용 단일 코어 C2000™ Delfino™ F2837xS MCU 출시

TI(대표이사 켄트 전)는 산업용 실시간 제어 설계를 위한 강력한 단일 코어 시리즈를 출시하면서 새로운 C2000™ Delfino™ 32bit F2837xS 마이크로컨트롤러(MCU)를 공개했다. 이들 단일 코어 MCU는 업계 최초로 4개의 16bit 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 제공해 전력 제어 애플리케이션에서 고정밀 피드백을 구현한다. 또한 최근 출시된 듀얼 코어 C2000