데이터 플랫폼 전문기업 스플렁크가 고위 경영진과 기술 전문가들의 통찰력을 바탕으로 한 ‘2024년 예측 보고서’를 발표했다.
인공지능(AI)이 올해 비즈니스 회복탄력성을 어떻게 재편할 것인지에 대해 다룬 해당 보고서는 기업이 새로운 AI 시대를 위해 준비할 수 있도록 경영진, 보안, 옵저버빌리티 총 세 가지 핵심 영역의 향후 트렌드를
스마트폰 액세서리 전문 수입·제조 업체인 크레앙이 스마트폰, 스마트 워치, 블루투스 이어셋 세 가지를 동시에 더욱 빠르게 충전할 수 있는 ‘Q23 3 in 1 스탠드형 무선 충전기’(CREQ23)를 출시했다.
Q23은 스마트폰, 스마트 워치, 블루투스 이어셋 세 가지 기기를 동시에 고속으로 무선 충전할 수 있다. 스탠드형
IT 성능 관리 전문 기업 엑셈이 지난해 글로벌 초대형 반도체 공장을 포함한 제조업 고객들을 중심으로 미국, 중국, 일본 3곳의 엑셈 해외 법인 매출을 가속화하고 있다고 밝혔다.
엑셈은 지난해 2분기 미국 오스틴에 위치한 삼성 반도체의 신규 시스템들에 대해 자사의 데이터베이스(DB) 성능 관리 솔루션 ‘맥스게이지(MaxGauge)’의
텔레다인 e2v의 Onyx 1.3M 저조도 CMOS 이미지 센서의 차세대 제품인 ‘OnyxMax™’는 과학, 국방, 교통 카메라, 방송, 감시, 국경 통제 및 천문학을 포함한 광범위한 응용 분야에 매우 적합하다.
이 센서는 극 저조도 환경(최저 1mLux)에서 사용할 수 있도록 설계됐다. 감도와 이미지 해상도의 조합으로 활용 범위가
베리실리콘이 고성능 자동차 애플리케이션용으로 설계된 이미지 신호 프로세서(ISP) IP ISP8200-FS 및 ISP8200L-FS가 ISO 26262 자동차 기능 안전 표준을 준수하는 것으로 인증돼 각각 무작위 고장에 대한 ASIL B 인증과 시스템 고장에 대한 ASIL D 인증을 획득했다고 발표했다.
이 인증은 선도적인 안전 컨설팅 회사인
퀙텔 와이어리스 솔루션이 FGE576Q 및 FGE573Q Wi-Fi 7 모듈을 출시했다. 이 제품들은 Wi-Fi 7 모듈 포트폴리오의 최초 모듈로 향후 3개월에 걸쳐 출시되어 무선 연결의 한계를 뛰어넘고 차세대 IoT 및 모바일 기기를 지원할 예정이다.
FGE576Q 및 FGE573Q는 Wi-Fi 기술의 중요한 도약을 대표하며 최신 Wi-Fi 7 표준의 성능을
선도적인 공급망 관리 플랫폼인 키넥시스가 소매업체에 종단간 공급망 투명성, 수요 예측 및 강력한 시뮬레이션 시나리오 계획 기능을 제공하여 예상치 못한 중단에 관계없이 고객이 원하는 시간과 장소에서 고객이 원하는 상품을 구매할 수 있도록 하는 여러 가지 새로운 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기반 혁신 기능을 출시하여 소매
최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스가 TDK 인벤센스(TDK InvenSense)의 ‘IIM-20670’ 모션트래킹(MotionTracking®) MEMS 디바이스를 공급한다.
IIM-20670은 기울기 및 안정화 애플리케이션을 위한 강력한 스마트인더스트리얼(SmartIndustrial™) 6축 관성측정장치(Inertial Measurement Unit, IMU)다. 이 디바이스는 온도 변화에 대해 뛰어난 안정성과 강력한 진동 내성을 필요로 하는
인공지능(AI)을 활용한 자율비행 기술 개발업체인 제이마플이 간단한 설정만으로 곧바로 LiDAR SLAM (Simultaneous Localization and Mapping, 동시적 위치 추정 및 지도 작성)이 동작하는 임베디드 보드 ‘SLAMBOX’를 출시했다.
SLAMBOX 보드SLAM은 자율주행 자동차나 로봇 청소기 등에서 활용되는 기술을 채택해 주변 환경을 인식하고 위치를 파악함과 동시에 지도를
GaN 전력 반도체 전문회사인 트랜스폼이 4리드 TO-247 패키지(TO-247-4L)의 두 종류의 새로운 SuperGaN® 소자를 출시했다. 이번에 출시된 TP65H035G4YS 및 TP65H050G4YS FET는 각각 35mΩ 및 50mΩ의 온 저항을 제공하며 켈빈 소스 단자와 함께 사용해 훨씬 더 적은 에너지 손실로 다양한 스위칭 기능을 고객에게 제공한다.
트랜스폼의
