메모리 솔루션 분야의 리더인 키오시아(Kioxia)와 모델링 및 설계 기술 분야의 선도적인 개발업체인 MoDeCH가 최대 110GHz까지의 3차원(3D) 물체 고주파 특성 측정을 위한 프로빙 시스템[1]을 업계 최초로 개발했다. 기존에는 프로세서 마더보드의 고속 인터페이스 커넥터에 데이터 센터의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 삽입됐다. 이런 상황에서 PCIe®와 같은 고속 인터페이스
Design Guide
TI 프로세서와 Arm과의 협업 통해 더욱 개선된 AI기반의 혁신 기술
다중 셀 시리즈 배터리 관리 시스템(BMS)
“이제는 랙 (rack) 에너지 저장 시대”
[Case study] Ten HVO emergency generators for three data centers are completed in one week
의료용 AC-DC 전력 공급 장치의 이해
자율 주행 자동차 및 커넥티드 자동차 서비스를 위한 안테나의 중요성
[Littelfuse] 에너지 저장 시스템 산업의 퓨즈 계산 통합은 이렇게…
TVS array guards against damaging transients
Switching application guide for T&M engineers building data acquisition systems
A specialist manufacturer of high performance reed relays, Pickering Electronics has released the latest in its series of educational application guides for engineers building test & measurement (T&M) systems, titled: How Data Acquisition Benefits from Reed Relays. This subject matter expert-authored comprehensive application guide explains why reed