로옴, 저ON 저항 실현한 최신 세대 듀얼 MOSFET 개발

산업기기 및 기지국의 모터 구동에 최적인 40V와 60V 내압의 12개 제품 라인업 로옴 (ROHM)은 공장자동화(FA) 기기와 같은 산업기기 및 기지국 (냉각용 팬)에 탑재되는 모터 구동에 최적이며, 24V 입력에 대응하는 ±40V / ±60V 내압의 MOSFET를 2개 탑재한 듀얼 제품 'QH8Mx5 / SH8Mx5 시리즈 (Nch+Pch)'를

키사이트-IDT, 5G mmWave 빔포밍 집적 회로 특성화 협력으로 기지국 개발 가속화

빔포머 공급업체의 5G NR 기지국에 대한 설계 성능 검증 기간 단축 지원 키사이트와 인터그레이티드 디바이스 테크놀로지스(Integrated Device Technologies, Inc., IDT)가 5G NR(new radio) 기지국 개발을 가속화할 수 있도록 5G NR mmWave 집적 회로(IC) 빔포머의 컴포넌트 특성화에 대한 협력을 확대한다고 발표했다. 네트워크 장비 제조업체(NEM)는 5G

태양광 LTE 기지국으로 오지 통신망 확장한다

LG유플러스, 전기/광케이블 없는 오지에도 구축 가능한 태양광 LTE 기지국 개통 LG유플러스(부회장 권영수 /www.uplus.co.kr)는 전기가 닿지 않는 대관령(강원 평창), 오서산(충남 보령), 계룡산(충남 계룡) 등 전국 산간/도서 오지에 태양광 LTE 기지국을 개통, 서비스를 시작했다고 밝혔다. 우리나라의 이동통신 서비스 커버리지는 인구 기준 99.9%로 세계 최고 수준을 자랑한다.

TI, 스몰셀 시장의 판도를 바꾸다

옥내 기업 PoE+ 스몰셀 및 옥외 피코 기지국에 최고의 가성비 제공 TI는 업계에서 가장 최적화된 전력 및 BOM을 제공하는 스몰셀 솔루션을 출시했다. 이 신제품은 특히 옥내 기업 PoE+ 및 옥외 피코 기지국 개발자들에게 유용하다. 역동적으로 성장하는 스몰셀 시장의 판도를 바꾸어 갈 전망이다. 매크로 서비스

TI – 퓨어웨이브 네트웍스, 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 혁신적인 솔루션 플랫폼 개발

TI코리아(대표. 켄트 전; www.ti.com)는 경제성 뛰어난 첨단 무선 기지국을 제공하는 퓨어웨이브 네트웍스(PureWave Networks Inc.)와 협력하여 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 업계 최초의 단일 보드 엔드 투 엔드(ENET to RF) 솔루션 플랫폼을 개발했다고 밝혔다. TI의 고도로 통합된 키스톤(KeyStone™) 기반 TCI6630K2L 시스템온칩(SoC)을 활용한 Hercules 솔루션 플랫폼은, TI의 아날로그 프론트 엔드 트랜시버 AFE7500을 결합해 고객들이 “out-of-the-box”로 4G 셀룰러의 기능과 성능을 빠르게 평가할 수 있도록 한다. 이 혁신적인플랫폼은 양산에 최적화되어 있어, 개발자들이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 BOM, 스키매틱, 레이아웃 파일을 하드웨어 레퍼런스 디자인으로 제공한다. 고객들은 완벽한 프로그래머블 솔루션을 이용해서 엔터프라이즈 PoE+(Power over Ethernet) 용도와 피코 옥외 애플리케이션용으로 맞춤화할 수 있으며, 802.11ac/n 와이파이를 통합할 수 있다. TI의 스몰셀 프로세서 마케팅 매니저 칼 파슨즈(Cal Parsons)는 “TI는 퓨어웨이브와 함께 스몰셀 제조업체 고객들을 위한 시장에서 가장 견고하고 뛰어난 포괄적 기능의 데모, 평가, 개발 솔루션을 제공하게되었다.”며, “퓨어웨이브와 협력을 통해서 제품 출시 시간을 단축하고 제조업체가 단일 플랫폼으로 차별화된 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀을 개발할 수 있는 시스템 레벨 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.”고 말했다. 퓨어웨이브 네트웍스의 CTO 댄 피커(Dan Picker)는 “퓨어웨이브가 Hercules 스몰셀 솔루션 플랫폼에서 추구하는 목표는 단순히 퓨어웨이브의 차세대 스몰셀 플랫폼의 토대를 제공하도록 하는 것에서 나아가, 전세계적으로 4G 네트워크로 고성능 스몰셀 기지국이 빠르게 확산될 수 있는 기폭제 역할을 하는 것이다. TI의 고도로 통합된 혁신적인 새로운 칩셋과 확장 가능한 모듈러 설계를 결합하여 뛰어난 성능과 유연성을 달성하는 획기적인 플랫폼을 제공하게 되었다.”고 말했다. Hercules 솔루션 플랫폼은 TCI6630K2L SoC에 통합되어 있는 디지털 무선 프론트 엔드와 2개의 AFE7500 RFIC를 이용해 LTE FDD 및 TDD, 대역내 및 대역간 캐리어 애그리게이션을 이용한 LTE 릴리즈10, WCDMA, 트리플 모드, 4x4 MIMO(multiple input multiple output)로 동시에 32~128명의 동시접속 사용자를 지원할 수 있다. Hercules는 양산에 최적화되도록 고안된 플랫폼인 동시에, 개발자가 선택한와이파이(WiFi) 솔루션을 구현하는 PCIe/SGMII 포트를 통한 확장, 혹은 POE 등의 커스터마이징을 가능케 하는 플랫폼이다. 이 플랫폼은 업계에서 가장 성능이 뛰어나고 견고한 LTE PHY를 포함한 양산 가능 스몰셀 PHY(Physical) 소프트웨어 패키지로서 TI의 고성능 기지국 소프트웨어팩(SoftwarePac)과 퓨어웨이브 애플리케이션 소프트웨어를 포함하고 있다. 이 포괄적인 소프트웨어 아키텍처를 이용하면 고객들은 시간, 자원, 예산을 절약할 수 있으며, 이렇게 절약된 자원을 스몰셀 제품을 각기 다른 네트워크 사업자의 필요에 따라서 차별화하는 데 할애할 수 있다. 또한 퀀테나 커뮤니케이션즈(Quantenna Communications)는 Hercules 솔루션 플랫폼과 함께ENET(SGMII)을 통해서 TCI6630K2L SoC로 연결해서 업계에서 가장 적은 BOM으로 가장 높은 성능을 달성하는 와이파이+LTE 솔루션을 개발할 수 있는 802.11ac 와이파이 확장 카드를 개발했다. 퀀테나의 고유한 와이파이 아키텍처는 802.11ac 및 802.11n 듀얼 솔루션을 이용한 옥내 및 옥외 스몰셀에 필요로 하는 성능을 제공하며, TCI6630K2L에 통합되어 있는 네트워크 코프로세서를 이용해서 ARM® Cortex-A15 CPU 코어가 작업 부담을 완전히 덜 수 있도록 한다. 아이씨엔 뉴스팀 news@icnweb.co.kr