애플리케이션 딜리버리 네트워킹 (Application Delivery Networking: ADN) 분야의 글로벌 리더인 F5 네트웍스 코리아 (지사장 조원균; 이하 F5)는 새로운 F5® 모바일 앱 매니저 (F5® Mobile App Manager: MAM)를 출시한다. 이 제품은 모바일 애플리케이션 관리를 위한 새로운 하이브리드 클라우드 솔루션으로, 기업용 BYOD를 안전하고 비용효율적으로
공급 전압 2.5V와 3.3V에서 작동되는 NB6L56 2:1 클럭/데이터 멀티플렉서의 디퍼렌셜 입력에는 VT핀을 통해서 내부의 50Ω 종단 저항에 연결될 수 있다.
이러한 특징은 LVPECL (low voltage positive emitter coupled logic), CML(current mode logic), VLDS(low voltage differential signaling)을 포함한 광범위한 로직 레벨 표준과 연결될 수
SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA는 스몰셀 기지국용 SoC 분야의 선두주자인 Mindspeed와의 전략적인 파트너십을 강화한다고 밝혔다. 이에 따라 CEVA는 차세대 LTE-Advanced 멀티모드 스몰셀 기지국용으로 개발된 Mindspeed의 Transcede® SoC에 CEVA-XC4000 DSP를 제공하게 되었다. Mindspeed는 자사의 기존 LTE SoC에
2013년 4월 15일부터 21일 까지 개최되는 Bauma 2013 건설기계 박람회에서, Ethernet POWERLINK Standardization Group(EPSG) 는 홀 D, 부스 D1.216 에서 이미 실제 어플리케이션에서 입증된 첨단 산업용 통신 및 safety 솔루션을 선보일 것이다. 그들은 산업 안전 및 경쟁력 향상을 위한 판로를 개척한다.
새로운차원의데이터전송및장비 Safety
한때
내쇼날인스트루먼트는 NI 인스트루먼트 드라이버 네트워크 (IDNet)에서 제공하는 박스형 계측기의 자동화를 위한 계측기 드라이버가 10,000개를 돌파했다고 발표했다.
IDNet에서는 NI가 인증한 NI LabVIEW, NI LabWindowsTM/CVI, Microsoft Visual Studio.NET용 인스트루먼트 드라이버를 무료로 다운로드할 수 있다. IDNet에서 제공하는 인스트루먼트 드라이버를 이용하면 GPIB, USB, PXI, PCI, 이더넷, LXI,
지난 수년간, 고성능 통합 모션, 프로세스 및 세이프티 제어를 관리하는 다부문 제어 시스템이 공동 제어 플랫폼을 갖춘 대형 어플리케이션을 위해 활용되어온 반면, 여전히 장비제조업체는 사용 중인 어플리케이션과 장비 사이즈가 다양하기 때문에 여러 개의 제어 플랫폼과 네트워킹 아키텍처를 사용하고 있는 실정이다. 이는 각각의
클라우스-페터 쿤뮌히(Klaus-Peter Kuhnmuch), 독일공작기계협회(VDW) 이사
생산 제조 설비에서의 통신과 네트워크를 통한 지능화라는 “생산현장의 인텔리전스 (Intelligence in Production)”를 주제로 하는 EMO 하노버 2013은 기술적 혁신과 함께 기계, 부품소재, 공정, 서비스가 갖는 중요 역할을 집중적으로 부각시킬 예정이다.
전시회 주최측인 독일공작기계협회(VDW) 클라우스-페터 쿤뮌히(Klaus-Peter Kuhnmuch) 이사는 12월 가진
자동차용 미래 네트워크 요구사항과 미래 시나리오 소개된다
자동차와 기타 애플리케이션에 사용하기 위해 최적화된 멀티미디어 네트워킹 기술인 MOST(Media Oriented Systems Transport) 포럼이 오는 4월 23일 독일의 슈트트가르트/에슬링엔에서 열린다.
MOST Cooperation의 관리책임자인 크리스티안 틸(Christian Thiel) 박사는 “MOST150을 통해서 처음으로 실제 운행중인 자동차 내에서 MOST 이더넷 채널이
통합 모션 제어 및 HMI, 안전, 에너지까지 미드레인지 시스템으로 잡는다
Q. PlantPAx – DCS 시스템의 기술적인 발전 및 릴리즈 현황은?
PlantPAx는 프로세스 고객을 위한 DCS 솔루션으로 매년 정기적으로 신규 기능과 모듈을 업데이트하고 있다. 작년 오토메이션 페어의 중심에 플랜트 시스템 가용성을 위한 '이중화'가 중심이었다면, 이번
현재 전 세계 반도체 장비 업황은 점점 악화되고 있는 것으로 나타났다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 지난 3분기 전 세계 반도체 제조장비 출하규모는 90억6000만달러로 전년동기(106억1000만달러) 대비 15%, 전 분기(103억4000만달러)에 비해서도 12% 감소했다. 또 같은 기간 전 세계 반도체 장비 수주규모는 67억1000만 달러로 전년동기 대비 12%, 전
