인공지능(AI)은 전 세계적으로 데이터 생성을 기하급수적으로 증가시키고 있으며, 이런 데이터 증가를 지원하는 칩의 에너지 수요도 증가하고 있다. 이에 따라 인피니언 테크놀로지스가 동급 최고의 전력 밀도, 품질 및 총소유비용(TCO)을 가능하게 하는 AI 데이터센터용 TDM2254xD 이중-위상(dual-phase) 전력 모듈 시리즈를 출시했다. 인피니언 TDM2254xDTDM2254xD 시리즈는 OptiMOS™ MOSFET
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큐텔, 에너지 시장의 디지털 전환으로 글로벌 에너지 위기 해결
고출력 태양광 시장이 커진다
초고출력 모듈은 순식간에 시장의 주류 제품이 됐다. 이는 작년부터 광발전 업계에서 감지된 현상이다. 지난 2월, InfoLink의 독자적인 분석 대행사 PV InfoLink가 발표한 신기술 시장 보고서에서 예상되는 미래 경향과 더불어 크기, 전지 및 모듈 개발에 관한 자세한 데이터를 제공했다. 이 보고서에 따르면 산업망 지원, 비용 감축, 생산 용량 및 시장점유율 관점에서 볼 때 대형 모듈로의 전환은 피할 수 없는 전개라고 한다. 대형 웨이퍼 점유율이 50%를 돌파, 210mm 웨이퍼가 주류로 등극 주요 웨이퍼 제조업체의 대형 웨이퍼 생산 역량을 조사한 PV InfoLink의 보고서에 따르면, 웨이퍼 제조업체가 각 링크에서의 비용 이점을 고려해 대형 웨이퍼의 생산 비율을 높이기 시작했다. 진행 중인 여러 프로젝트가 완료된 2021년 3분기 이후부터는 158.75mm (G1) 웨이퍼와 전지의 총 수요와 생산량이 급속히 감소했다. 대형 웨이퍼의 영향으로 166mm (M6) 이하 크기의 웨이퍼는 시장점유율이 극적으로 떨어졌고, 대형 웨이퍼로의 전환이 일어났다. 이 보고서에 따르면, 작년 하반기에 대형 웨이퍼로의 전환이 가속되면서, 3분기에는 대형 웨이퍼의 시장점유율이 50%를 돌파하면서 계속 증가세를 보인다고 한다. 보고서에서 볼 수 있듯이, 대형 웨이퍼(182mm와 210mm 웨이퍼 포함)의 시장점유율은 올해 79%까지 상승할 전망이다. 그뿐만 아니라, 시장은 210mm 웨이퍼를 향해 이동하고 있다. 210mm 웨이퍼는 주류 제품이 됐으며,
인피니언, 솔더본더 적용한 50mm 사이리스터/다이오드 모듈 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아대표 이승수)가 솔더 본드(solder bond) 기술을 적용한 사이리스터/다이오드 모듈 제품군에 새로운 50mm 모듈을 추가한다. 이들 바이폴라 모듈은 까다로운 애플리케이션에서도 요구되는 경제성이 뛰어난 솔루션을 제공한다. 솔더 본드 모듈은 압력 접촉(pressure contact) 기술의높은 견고성을 반드시 필요로 하지 않는 드라이브, 전원장치, 용접 장비 등의 애플리케이션에 적합하다. 회사측은 기존 압력 접촉 솔루션 대비 25퍼센트까지 저렴하다고 밝혔다. 새로운 50mm 모듈을 추가함으로써 인피니언은 기존의 바이폴라 모듈 포트폴리오를 더욱 확장하게 되었다. 이들 모듈은 280A~330A에 이르는 전류 정격을 제공한다. 20mm 및 34mm 제품은 2년 넘게 생산되고 있으며, 현장에서 신뢰성이 입증되었다. 이들 모듈은 압력 접촉 기술에 대응하여 가격대 성능비가 최적화된 대안을 제공한다. 또한 전기 절연베이스 플레이트를 사용한 산업 표준 하우징으로 제작되었다. 아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr