에너지가 부족한 IoT 어플리케이션에 업계 최고 수준의 효율 제공
아나로그디바이스(www.analog.com)는 에너지 공급이 부족한 사물인터넷(IoT) 어플리케이션에서 보다 빠르고 효율적인 에너지 하베스팅이 가능하도록 설계된 전력 관리 유닛(PMU)을 발표했다.
ADP509x는 고유의 회로 설계 덕분에 현재 시장에서 판매되는 에너지 하베스팅 PMU 중 가장 뛰어난 효율을 자랑하며 작동
노르딕 세미컨덕터의 nRF52 시리즈 SoC(System-on-Chip)의 첫 번째 제품인 nRF52832는 블루투스 4.2버전 인증을 받았으며, 이전 베타 버전에서 완벽하게 최종 확정된 모든 개발키트와 소프트웨어 및 문서자료들이 지원되고 있으며, 노르딕 웹사이트에서 즉시 다운로드 가능하다.
초저전력 무선 솔루션 분야의 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor ASA, 한국지사장: 최수철, www.nordicsemi.com)는
라즈베리파이3가 기존 가격인 35달러에 출시됐다.
영국 라즈베리파이 재단은 지난 2월 29일 영국 런던에서 라즈베리파이3 출시 이벤트를 통해 싱글보드 컴퓨터 ‘라즈베리파이3(Raspberry Pi 3)’를 공식 발표했다. 현재 엘리먼트14와 RS컴포넌츠 온라인몰에서 즉시 구매 가능하다.
라즈베리파이 3(Raspberry Pi 3)은 ARMv7 운영체제를 구동하고 이전 모델인 라즈베리파이 2(Raspberry Pi 2)의
안테나와 프로토콜 스택을 갖춘 사전인증된 WGM110 Wi-Fi 모듈, 뛰어난 RF 성능, 소형 풋프린트, 빠른 시장 출시 실현
산업용, 자동차, POS, 피트니스 등 다양한 산업 분야에서의 사물인터넷 애플리케이션을 위한 간편한 Wi-Fi 접속 방안이 제시됐다.
실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 IoT(Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 플러그앤플레이 방식의
무선 연결 시장을 위한 혁신적인 차세대 RF 솔루션 개발에 주력하는 팹리스(fables: 설계전문) 반도체 회사 RFaxis(RFaxis, Inc.)가 오늘 업계 선도적인 서브기가헤르츠(sub-GHz) 대역의 초소형 RF 프론트엔드칩(RFeIC™) 제품군을 발표했다. 고성장을 구가하고 있는 사물인터넷(IoT)과 사물지능통신(M2M) 시장을 겨냥한 신제품이다. 새로 선보인 RFX15xx 시리즈 제품은 sub-GHz 애플리케이션을 위한
디지털 보안의 세계적 선두업체 젬알토(Gemalto)와 글로벌 사물인터넷(IoT) 플랫폼 선두업체 재스퍼(Jasper)가 온디맨드 가입 관리를 통해 IoT 기기 및 서비스의 글로벌 구축을 단순화할 파트너십을 체결한다고 발표했다.
현재 재스퍼는 27개 이동통신 그룹과 파트너를 맺고 있으며, 이는 전 세계 100개가 넘는 이동통신 네트워크를 대변한다. 2004년 설립된 재스퍼는
모바일 사업자 및 벤더, 허가 주파수 내 세계 최초 LPWA 기술 시연
바르셀로나에서 열리는 올해 ‘모바일 월드 콩그레스’(Mobile World Congress)를 통해 저전력 장거리 통신기술(LPWA) 솔루션의 허가 주파수 내 라이브 시연이 최초로 진행된다고 세계이동통신사업자협회(GSMA)가 발표했다.
관람객은 NB-IoT(Narrow Band IoT)), EC-EGPRS(Extended Coverage EGPRS), Cat-M(LTE Machine
GSMA의 조사 부문인 GSMA 인텔리전스(GSMA Intelligence)의 최근 연구에 따르면, 2020년까지 전세계 인구의 약 3/4가 이동통신망에 연결될 것으로 예상된다. 이 연구에서는 향후 5년 간 10억명의 유입으로 이동통신 가입자 수가 총 56억에 달할 것으로 예상하는데, 이는 이 시점에 예상되는 전세계 인구의 72퍼센트에 달하는 수치이다.
통신, 엔터프라이즈, 모바일 인터넷용 컨슈머 기술 솔루션을 제공하는 세계적인 기업인 ZTE코퍼레이션(ZTE Corporation)(0763.HK/ 000063.SZ)이 2016 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress 2016)에서 북유럽 국가 최대 통신사업자인 텔리아소네라(TeliaSonera)와 사물인터넷(IoT) 시장을 공동으로 확대하기 위한 전략적 제휴 계약을 체결했다.
두 회사는 텔레매틱스를 시작으로 IoT 분야에서 협력할 예정이다. ZTE의
NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다. 이 엔드-투-엔드 솔루션에는 교통카드와 지불 등 모바일 결제 서비스의 사전 인증이 포함된다.
증가하는 모바일 결제 수요를 감당하기 위해서는 모바일 기기
