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전기 자동차, 전력 변환, 재생 에너지 등 급성장 중인 전력 반도체 시장에 진입 SiC 기판 세정용 Ultra C 장비 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 자회사인 ACM 상하이를 통해 SiC 기판 세정용 Ultra C