언더컷 최소화·Au 범프 및 딥홀 공정 대응으로 WBG 제조 공정 혁신
ACM 리서치가 화합물 반도체용 전기화학 디플레이팅 장비 ‘Ultra ECDP’를 공개했다. 이 장비는 금(Au) 범프와 박막, 딥홀(Deep-hole) 식각 과정에서 발생하는 비균일 식각 문제를 해결하기 위해 설계됐다. 정밀 제어가 가능한 다중 음극(multi-anode) 전기화학 기술과
램리서치코리아는 매년 한국반도체산업협회를 통해 진행되는 ‘반도체 장학생’ 사업에 올해도 참여하게 되었다고 밝혔다.
올해로 9회째를 맞이하는 ‘반도체 장학생’ 프로그램은 반도체 관련 학과의 인재 양성 지원을 통한 반도체 산업 및 기업 이미지 제고를 목적으로 기획되었으며, 장학금 지원을 희망하는 기업이 자발적으로 참여하는 방식이다.
이러한 목적에 램리서치코리아도 뜻을
어플라이드머티어리얼즈코리아와 서울대학교 반도체공동연구소는 10월 22일 서울대학교 반도체공동연구소에서 식각 장비 기증 및 협약식을 가졌다.
사진 좌측은 어플라이드머티어리얼즈코리아 김용길 대표,우측은 서울대학교 반도체공동연구소장 황철성 교수
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