옵토커플러와 핀투핀으로 교체 가능하며, 신호 무결성을 개선하고 최대 80%까지 전력 소비 절감
텍사스 인스트루먼트(TI)는 산업용 및 차량용 고전압 애플리케이션의 신호 무결성, 전력 소비 및 수명을 연장해 주는 신호 절연 반도체로 구성된 새로운 옵토에뮬레이터 포트폴리오를 출시했다.
TI의 첫 옵토커플러 제품군은 업계에서 가장 일반적으로 사용되는
핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 매우 낮은 클램핑 및 초저 정전 용량의 ESD 보호 다이오드 포트폴리오를 확대한다고 발표했다.
이 포트폴리오는 USB 3.2, HDMI 2.0, LVDS, 자동차 A/V 모니터, 디스플레이 및 카메라와 같은 고속 데이터 라인을 보호하도록 설계되었다. 이 포트폴리오는 곧 출시될 고속 비디오 링크와
NXP 반도체는 최신 차량용 네트워크 프로세서 S32G3를 발표했다.
S32G3는 2021년 2분기에 본격 생산되기 시작한 인기 시리즈 S32G2 시리즈와 소프트웨어 및 핀 호환이 가능하며, 현재 최고 성능의 S32G2 시리즈 디바이스보다 최대 2.5배 높은 성능의 애플리케이션 프로세싱과 온칩 시스템 메모리, 네트워킹을 제공해, 더 많은 ECU
한국몰렉스(대표: 이재훈)가 스택형 2xN 포트 구성에서 56Gbps PAM-4채널을 지원하는 zSFP+ 인터커넥트 시스템을 새로이 출시해 차세대 이더넷 및 파이버 채널 애플리케이션이 더욱 탁월한 신호 무결성을 유지하도록 했다.
이에 따라 고밀도 인터커넥트 애플리케이션을 필요로 하는 OEM은 스택형 2xN 구성에서 최대 56Gbps PAM-4채널까지의 개별 레인 데이터
키사이트 코리아(대표 윤덕권)가 신호 무결성(SI) 및 전력 무결성(PI) 엔지니어들이 인쇄회로보드(PCB) 설계에서 고속 링크 성능 향상에 사용할 수 있는 전자계(EM) 소프트웨어인 SIPro 및 PIPro 출시했다. 이 두 솔루션은 키사이트 EEsof EDA의 고급설계시스템(ADS) 소프트웨어 최신 버전과 함께 사용할 수 있다.
SIPro는 라우팅 밀도가 높은
