Trina Solar, 3년 만에 210mm 모듈 출하량 100GW 돌파

에너지 솔루션 기업 Trina Solar의 210mm 태양광 모듈 출하량이 11월 말까지 100기가와트(GW)를 넘어서며 출하량과 전력 출력 및 모듈 크기 표준화 면에서 모두 업계를 선도하고 있다. 2020년에 시장에 처음 출시된 Trina Solar의 태양광 모듈은 첨단 210mm 제품 기술 플랫폼을 기반으로 구축됐다. 모듈은 출력과 효율성과 신뢰성 및 에너지 수율은 높고 LCOE(균등화 전기 비용)는 낮으며, 소형•중형•대형으로 모두 제작이 가능해 지상 설치형 발전소, 주거 및 상업, 산업 환경에 적합한 솔루션 역할을 한다. 이에 따라 사막, 산, 초원, 수면, 갯벌, 옥상 등의 환경에서도 이상적인 옵션으로 평가된다. 올해 3분기까지 Trina Solar의 전체

고출력 태양광 시장이 커진다

초고출력 모듈은 순식간에 시장의 주류 제품이 됐다. 이는 작년부터 광발전 업계에서 감지된 현상이다. 지난 2월, InfoLink의 독자적인 분석 대행사 PV InfoLink가 발표한 신기술 시장 보고서에서 예상되는 미래 경향과 더불어 크기, 전지 및 모듈 개발에 관한 자세한 데이터를 제공했다. 이 보고서에 따르면 산업망 지원, 비용 감축, 생산 용량 및 시장점유율 관점에서 볼 때 대형 모듈로의 전환은 피할 수 없는 전개라고 한다. 대형 웨이퍼 점유율이 50%를 돌파, 210mm 웨이퍼가 주류로 등극 주요 웨이퍼 제조업체의 대형 웨이퍼 생산 역량을 조사한 PV InfoLink의 보고서에 따르면, 웨이퍼 제조업체가 각 링크에서의 비용 이점을 고려해 대형 웨이퍼의 생산 비율을 높이기 시작했다. 진행 중인 여러 프로젝트가 완료된 2021년 3분기 이후부터는 158.75mm (G1) 웨이퍼와 전지의 총 수요와 생산량이 급속히 감소했다. 대형 웨이퍼의 영향으로 166mm (M6) 이하 크기의 웨이퍼는 시장점유율이 극적으로 떨어졌고, 대형 웨이퍼로의 전환이 일어났다. 이 보고서에 따르면, 작년 하반기에 대형 웨이퍼로의 전환이 가속되면서, 3분기에는 대형 웨이퍼의 시장점유율이 50%를 돌파하면서 계속 증가세를 보인다고 한다. 보고서에서 볼 수 있듯이, 대형 웨이퍼(182mm와 210mm 웨이퍼 포함)의 시장점유율은 올해 79%까지 상승할 전망이다. 그뿐만 아니라, 시장은 210mm 웨이퍼를 향해 이동하고 있다. 210mm 웨이퍼는 주류 제품이 됐으며,

어플라이드 머티어리얼즈, 신기술 개발로 반도체 업계 이종 결합 가속화

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt (전력·성능·크기·비용·출시 소요 기간)도 동시에 개선한다. 어플라이드가 발표한 △다이 투 웨이퍼(die-to-wafer)

반도체 기술 혁신 가속하는 AIx 플랫폼 나와

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 신기술의 발견과 개발, 상용화를 가속하는 혁신적인 플랫폼 AIx를 발표했다. 액셔너블 인사이트 액셀러레이터(Actionable Insight Accelerator)를 의미하는 AIx는 엔지니어들이 반도체 공정을 실시간 파악하고, 웨이퍼부터 개별 칩에 이르기까지 수백만 번의 측정을 거쳐 수천 개 공정 변수를 최적화할

전 세계 패키징 재료 시장, 2024년에 208억 달러까지 성장

SEMi, 글로벌 반도체 패키징 소재 전망 보고서 발표 전 세계 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI와 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch의 최신 보고서인 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook) 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억 달러규모에서 2024년 208억 달러까지 성장하며

연간 실리콘 출하량 지속 경신 중..

2008년 이후 처음으로 매출액 100억 달러 돌파 SEMI 실리콘 제조업체 그룹(SMG, Silicon Manufacturers Group)은 연말 조사를 통해 2018년 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 127억 3200만 제곱 인치(MSI)로 2017년의 118억 천만 제곱 인치에 비해 8% 증가하였으며, 2018년 매출액은 2017년의 87억 7000만 달러에서 약 31% 증가한

온세미컨덕터, 후지쯔 8인치 웨이퍼 팹 경영권 확보

온세미컨덕터, 일본 후지쯔 8인치 웨이퍼 팹 지분 20% 추가 인수로 총 소유권 60% 확보 온세미컨덕터는 10월 1일부로 일본 아이즈-와카마츠시에 위치한 후지쯔의 8인치 웨이퍼 팹인 아이즈 후지쯔세미컨덕터리미티드(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)의 지분 20%을 추가 인수함으로써 합작법인 경영권을 확보했다고 밝혔다. 후지쯔와의 합작법인 지분의 60%를 확보해 경영권을

한국몰렉스, 주문형 콤보 블레이드와 핀 헤더 출시

한국몰렉스(대표: 이재훈)가 핀 삽입 및 스티칭 장비의 필요성을 없애 주면서도 유연하고 더욱 견고한 핀 인터페이스를 만들어내는 주문형 콤보 블레이드 및 핀세터를 선보였다. 몰렉스의 글로벌 제품 매니저인 랜디 탄 (Randy Tan)은 “주문형 콤보 블레이드 (Custom Combo Blade)와 핀 헤더 (Pin Header)는 프레스-핏 대신에 보드에

EV 그룹, 나노종합기술원에 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스용 고진공 웨이퍼 본더 공급

MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)은 대전에 위치한 한국나노종합기술원(NNFC)에 고진공 EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템을 공급했다고 밝혔다. 한국과학기술원(KAIST) 계열의 NNFC는 이미 EVG520IS 웨이퍼 본더를 보유 중이며, 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스를