콩가텍, 임베디드 월드 2023에서 COM-HPC Mini 모듈 선보여

콩가텍, COM-HPC Mini 모듈

차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 설계자들의 모든 필요사항 지원   임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다. 이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버

GSMA, RCS 도입 위해 글로벌 통신업체들 및 구글과 제휴

아메리카모빌(América Móvil), 바르티 에어텔(Bharti Airtel Ltd), 도이치 텔레콤(Deutsche Telekom), 에티살랏(Etisalat), 글로브 텔레콤(Globe Telecom), KPN, 밀리콤(Millicom), MTN, 오렌지(Orange), PLAY, 스마트 커뮤니케이션즈(Smart Communications), 스프린트(Sprint), 텔레노어 그룹(Telenor Group), 텔리아소네라(TeliaSonera), 텔스트라(Telstra), TIM, 투르크셀(Turkcell), 빔펠콤(VimpelCom), 보다폰(Vodafone), GSMA, 구글(Google) 등의 글로벌 통신사업자들은 리치 커뮤니케이션 서비스(Rich Communications Services, 이하