TI – 퓨어웨이브 네트웍스, 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 혁신적인 솔루션 플랫폼 개발

TI코리아(대표. 켄트 전; www.ti.com)는 경제성 뛰어난 첨단 무선 기지국을 제공하는 퓨어웨이브 네트웍스(PureWave Networks Inc.)와 협력하여 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 업계 최초의 단일 보드 엔드 투 엔드(ENET to RF) 솔루션 플랫폼을 개발했다고 밝혔다. TI의 고도로 통합된 키스톤(KeyStone™) 기반 TCI6630K2L 시스템온칩(SoC)을 활용한 Hercules 솔루션 플랫폼은, TI의 아날로그 프론트 엔드 트랜시버 AFE7500을 결합해 고객들이 “out-of-the-box”로 4G 셀룰러의 기능과 성능을 빠르게 평가할 수 있도록 한다. 이 혁신적인플랫폼은 양산에 최적화되어 있어, 개발자들이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 BOM, 스키매틱, 레이아웃 파일을 하드웨어 레퍼런스 디자인으로 제공한다. 고객들은 완벽한 프로그래머블 솔루션을 이용해서 엔터프라이즈 PoE+(Power over Ethernet) 용도와 피코 옥외 애플리케이션용으로 맞춤화할 수 있으며, 802.11ac/n 와이파이를 통합할 수 있다. TI의 스몰셀 프로세서 마케팅 매니저 칼 파슨즈(Cal Parsons)는 “TI는 퓨어웨이브와 함께 스몰셀 제조업체 고객들을 위한 시장에서 가장 견고하고 뛰어난 포괄적 기능의 데모, 평가, 개발 솔루션을 제공하게되었다.”며, “퓨어웨이브와 협력을 통해서 제품 출시 시간을 단축하고 제조업체가 단일 플랫폼으로 차별화된 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀을 개발할 수 있는 시스템 레벨 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.”고 말했다. 퓨어웨이브 네트웍스의 CTO 댄 피커(Dan Picker)는 “퓨어웨이브가 Hercules 스몰셀 솔루션 플랫폼에서 추구하는 목표는 단순히 퓨어웨이브의 차세대 스몰셀 플랫폼의 토대를 제공하도록 하는 것에서 나아가, 전세계적으로 4G 네트워크로 고성능 스몰셀 기지국이 빠르게 확산될 수 있는 기폭제 역할을 하는 것이다. TI의 고도로 통합된 혁신적인 새로운 칩셋과 확장 가능한 모듈러 설계를 결합하여 뛰어난 성능과 유연성을 달성하는 획기적인 플랫폼을 제공하게 되었다.”고 말했다. Hercules 솔루션 플랫폼은 TCI6630K2L SoC에 통합되어 있는 디지털 무선 프론트 엔드와 2개의 AFE7500 RFIC를 이용해 LTE FDD 및 TDD, 대역내 및 대역간 캐리어 애그리게이션을 이용한 LTE 릴리즈10, WCDMA, 트리플 모드, 4x4 MIMO(multiple input multiple output)로 동시에 32~128명의 동시접속 사용자를 지원할 수 있다. Hercules는 양산에 최적화되도록 고안된 플랫폼인 동시에, 개발자가 선택한와이파이(WiFi) 솔루션을 구현하는 PCIe/SGMII 포트를 통한 확장, 혹은 POE 등의 커스터마이징을 가능케 하는 플랫폼이다. 이 플랫폼은 업계에서 가장 성능이 뛰어나고 견고한 LTE PHY를 포함한 양산 가능 스몰셀 PHY(Physical) 소프트웨어 패키지로서 TI의 고성능 기지국 소프트웨어팩(SoftwarePac)과 퓨어웨이브 애플리케이션 소프트웨어를 포함하고 있다. 이 포괄적인 소프트웨어 아키텍처를 이용하면 고객들은 시간, 자원, 예산을 절약할 수 있으며, 이렇게 절약된 자원을 스몰셀 제품을 각기 다른 네트워크 사업자의 필요에 따라서 차별화하는 데 할애할 수 있다. 또한 퀀테나 커뮤니케이션즈(Quantenna Communications)는 Hercules 솔루션 플랫폼과 함께ENET(SGMII)을 통해서 TCI6630K2L SoC로 연결해서 업계에서 가장 적은 BOM으로 가장 높은 성능을 달성하는 와이파이+LTE 솔루션을 개발할 수 있는 802.11ac 와이파이 확장 카드를 개발했다. 퀀테나의 고유한 와이파이 아키텍처는 802.11ac 및 802.11n 듀얼 솔루션을 이용한 옥내 및 옥외 스몰셀에 필요로 하는 성능을 제공하며, TCI6630K2L에 통합되어 있는 네트워크 코프로세서를 이용해서 ARM® Cortex-A15 CPU 코어가 작업 부담을 완전히 덜 수 있도록 한다. 아이씨엔 뉴스팀 news@icnweb.co.kr  

데이터와 통신장비에 이상적인 커넥터 기술의 혁신, 직교형 직접 커넥터

- 한국몰렉스, Impact™ 직교형 직접 커넥터 시스템 발표 한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 Impact™ 직교형 직접 커넥터 시스템을 선보였다고 밝혔다. 백플레인과 미드플레인을 제거한 이 제품은 시스템 기류를 개선하고 향상된 성능을 제공, 최대 25Gbps 전송률을 제공하므로 차세대 데이터와 텔레커뮤니케이션 장비에 이상적이다. Impact™ 직교형 직접 커넥터는 미드플레인 없이도 결합

ST, STM32 기반 효율적 프로토타이핑 위한 합리적 가격대의 확장 플랫폼 공개

ARM® Cortex®-M 프로세서 기반 마이크로컨트롤러의 선두 업체인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32 모든 제품 라인을 위한 새로운 프로토타이핑 보드를 선보였다. 이번에 출시된 누클레오 보드(Nucleo board)는 적당한 가격대로 확장이 용이한 특징을 갖추어 STM32 제품라인에 대한 접근성과 유연성을 높일 수 있을 것으로 기대된다. 이번 STM32 누클레오

Xilinx, 차세대 LTE 및 멀티캐리어 GSM 플랫폼용 스마터 무선 솔루션 발표

자일링스 스마터 무선 솔루션

CFR 및 DPD SmartCORE IP를 통해 무선 효율을 최대 50%까지 개선 자일링스(www.xilinx.com)는 차세대 LTE 및 멀티캐리어 GSM(MC-GSM) 플랫폼의 성능, 출력 및 비용 요건을 충족하는 스마터 무선 솔루션 판매를 발표했다. 새로운 솔루션은 자일링스® SmartCORE™ IP 제품군의 일부인 파고율 저감(CFR, Crest Factor Reduction) 및 디지털 전치

IDT, 고성능 통신 및 네트워크용 저전력 LVDS 클럭 팬아웃 버퍼 출시

핵심 혼합 신호 반도체 솔루션을 제공하는 아날로그 디지털 기업 IDT(http://ko.idt.com, 지사장 이상엽)는 3.3V 제품에 견줄 만한 뛰어난 AC 성능을 제공하는 1.8V LVDS 클럭 팬아웃 버퍼(clock fanout buffer) 제품군을 출시한다고 발표했다.   IDT의 신형 저전압 팬아웃 버퍼 제품군은 사용자가 정확성이나 비트 오류율, 기능성을 희생하지 않고도

Altera, Huawei로부터 2013년 우수 핵심 협력사 상 수상

Altera(www.altera.com)는 자사가 뛰어난 지원, 높은 품질 기준 만족, FPGA 제품 혁신을 인정 받아서 Huawei로부터 “2013년 우수 핵심 협력사”로 선정되었다고 밝혔다. Huawei Technologies는 세계적인 정보 통신 기술 솔루션 회사로서, 지난 11월에 중국 센젠에서 개최된 자사의 2013년 핵심 협력사 대회에서 Altera에 이 상을 수여하였다. Huawei의

ARM 저전력 리더십, 모바일 산업을 넘어 혁신을 만들다

항상 켜져 있고(Always-On), 언제나 접속되어 있는(Always-Connected) 스마트 환경을 위한 필수, 저전력 기술   “직장인 정인씨는 퇴근길 지하철에 오르자마자 제일 먼저 스마트폰을 꺼내 들었다. 이미 낮 시간 동안 소비한 전력 때문에 배터리의 잔량이 많이 남지 않았지만, 지루한 퇴근길에 스마트폰 게임을 포기하기란 쉽지 않은 일. 그런데,

국내 통신사업자, 1조 6천억 네트워크 장비 구매한…

KT, SKT, LGU+, SKB 등 국내 4대 통신 사업자들은 올해 1조 6,449억원의 네트워크 장비를 구매할 예정이다. 방송통신위원회(위원장 이계철)가 최근 한국과학기술회관에서 개최한 '통신 사업자 2012년 네트워크 장비 수요 설명회'에서 국내 4대 통신사들의 네트워크 장비 구매 방안을 밝혔다. 이번 설명회는 상생 협력 차원에서 통신 사업자가 장비

새로운 시장으로 떠오르는 휴대용 의료기기 시장

세계 휴대용 의료기기 시장이 새로운 니치마켓에서 주류마켓으로 성장하고 있는 것으로 나타났다. Kalorama Information이 최근 발표한 휴대용 의료기기사장 보고서에 따르면, 스마트폰, 태블릿PC, PDA 등으로 구성된 세계 휴대용 의료기기 시장은 지난 2007년 시장보다 10% 이상 성장하며, 2011년에 110억 달러를 기록한 것으로 나타났다. 많은 요인이 휴대용

세계 모바일 위치정보 기술 시장.. 2016년 363억 달러 전망

세계 모바일 위치정보 기술 시장이 2010년 225억 달러에서 2016년에는 363억 달러에 달할 것으로 분석됐다. 세계적인 리서치 전문기관인 BCC Research가 최근 발표한 "세계의 모바일 위치정보 기술 시장” 보고서에 따르면, 2010년 225억 달러에 이어 2011년에는 251억 달러를 기록했다. 향후 연평균 7.6%의 성장이 예상되며 오는 2016년에는