두성기술, 고전력 디바이스 평가용 HTRB/HTGB 테스트 시스템

두성기술(대표 강남욱, www.du-sung.com)이 개발한 반도체 신뢰성 테스트 장비인 DS2000/DS2000P System은 전력 반도체 소자(FET, IGBT, POWER Tr.), 소신호 Tr., LED 소자 및 Automotive용 IGBT 파워모듈, MOSFET 파워모듈, SiC MOSFET 파워모듈 등의 신뢰성 테스트에 사용되며, HTRB(High Temperature Reverse Bias), HTGB(High Temperature Gate Bias) 신뢰성

한국몰렉스, µPDB 고객 맞춤형 방수 모듈 출시

한국몰렉스(대표 이재훈)가 자동차의 파워 스위칭 및 회로 보호를 추가하거나 재배치하고자 하는 고객사들에게 이상적인 µPDB 고객 맞춤형 방수 모듈을 선보였다. 고객사들의 필요에 따라 완전히 맞춤 제작이 가능한 이 모듈은 해당 애플리케이션에 필요한 특정 부품 및 소재만을 선택적으로 사용한다. 완전 밀폐 및 연결 구조를 가진

[칼럼] 절연형 DC-DC 컨버터에도 적용되는 멀티 칩 집적

[글. 유 멩 (Yu Meng), 시니어 마케팅 매니저, 온세미컨덕터] 그 동안 절연형 DC-DC 컨버터는 개별 소자 드라이버 IC나 파워 MOSFET과 같은 부품들과 함께 구현되어 왔다. 이 부품들은 다양한 토폴로지로 사용되는데 그 중 가장 두드러진 것으로는 ‘하프 브릿지’와 ‘풀 브릿지’를 꼽을 수 있다. 몇몇 클라우드

바이코, ChiP 패키지의 DC-DC 컨버터 DCM 신제품 7종 출시

  바이코(지사장 정기천)가 ChiP 패키지로 실장 된 DC-DC 컨버터인 DCM 신제품을 출시했다. ChiP 패키지로 제공되는 DCM은 정류되지 않은 다양한 입력 전압을 이용하여 절연된 DC 출력 전압을 생성하는 절연형 전압 조정기이다. 고주파 영전압 스위칭 (ZVS) 토폴로지를 채택한 DCM 컨버터는 입력 라인 범위에서 일관되게 높은 효율을

리니어 테크놀로지, 12A 초박형 스텝다운 파워모듈 레귤레이터 출시

  리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)가 12A 초박형의 쿼드 출력 스텝다운 µModule®(파워 모듈) 레귤레이터를 출시했다고 밝혔다. 이는 고전력 애플리케이션의 FPGA, GPU, ASIC 및 프로세서의 열을 낮추기 위해 사용되는 히트싱크나 콜드 플레이트의 레귤레이터에 이상적인 제품이다. 이 제품은 9mm x 15mm x 1.82mm 초박형 LGA 패키지로 제공되며,

PCIM 2016 – 파워 전자, 지능형 모션, 신재생 에너지, 에너지 관리 기술의 총집합체 전시회

5월 10일부터 12일까지 독일 뉴렌베르크(Nuremberg)에서 PCIM 2016(Power Conversion Intelligent Motion)가 개최되었다. 반도체 소자 및 소재 전시회로는 세계 최대의 규모를 자랑하는 이 행사에는 501개 업체들이 참가해 최신의 반도체 소자 및 소재와 부품 등을 선보였다. 행사 주최측은 이번에 67개국으로부터 10,053명의 방문객이 다녀갔다며 이 숫자가 작년

아티슨, 경제적인 산업용 장수명 DIN 레일 전원 공급 장치 출시

아티슨(Artesyn Embedded Technologies)는 폭넓은 산업 응용 분야에 고효율성, 신뢰성, 장수명을 제공하는 경제적인 DIN 레일 전원 공급 장치 제품군을 추가 출시했다고 밝혔다. 정격 40W , 60W, 96W의 새로운 ADNB 시리즈는 기계 제어, 반도체 제조, 컨베이어/자재 취급, 공정 제어, 시험 및 측정 장비, 벤딩/게이밍 머신

MEMS 설계 대회 열린다

Cadence Design Systems (www.cadence.com), Coventor (www.coventor.com), X-FAB (www.xfab.com)이 공동 주최하고 독일의 로이틀링겐(Reutlingen) 대학이 공동으로 지원하는 신규 MEMS 설계 대회 (http://www5.cadence.com/MemsDesignContest2018_InterestLP.html) 설명회가 DATE 2016 (3월 14일부터 18일까지 독일 드레스덴에서 개최된 전자 설계, 자동화 및 테스트 관련 컨퍼런스) 에서 열렸다. 이 대회의 목적은 MEMS 소자 및

맥심, 데이터센터 및 무선접속용 SFP28 트랜시버 IC 출시

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맥심 트랜시버 칩과 TO-can 광학 기술 이용해 레이저에 열 차단 아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrated.co.kr)는 트랜지스터 아웃라인(TO)-can을 지원하는 업계 최초 SFP28 트랜시버 집적회로(IC)를 양산한다고 밝혔다. 맥심 SFP28 트랜시버를 적용하면 데이터센터 및 무선 프론트홀(Fronthaul) 애플리케이션용 모듈 제조사는 TOSA(Transmit

인피니언, 경제성 뛰어난 솔더 본드 기술을 적용한 바이폴라 파워 모듈 출시

인피니언 테크놀로지스는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 솔더 본드(solder bond) 기술을 적용한 바이폴라 파워 모듈을 출시했다.   새롭게 출시한 파워블록(PowerBlock) 모듈을 추가함으로써 인피니언은 압력 접착 방식의 모듈로만 구성되었던 파워 모듈 포트폴리오를 더욱 다양화했다. 회사측은 "산업용 드라이브, 신재생 에너지, 소프트 스타터, UPS(무정전 전원공급장치) 시스템, 용접기, 스태틱