힐셔 cifX PC 카드, 지멘스 SIMATIC IPC 멀티-프로토콜 지원

지멘스 SIMATIC IPC

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)는 전 세계 최고 기술 그룹 중 하나인 지멘스(Siemens)와의 협업을 밝혔다. 지멘스의 SIMATIC IPC에 힐셔의 cifX PC 카드를 장착함으로써 고객에게 모든 산업용 통신 네트워크에 연결 가능한 기능이 탑재된 SIMATIC IPC를 제공하게 되었다. 현재 산업용 자동화

[신제품] 힐셔, 무선 센서 네트워킹을 위한 IO-Link 무선 마스터

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)는 신규 netFIELD 디바이스 IO-Link 무선 마스터를 사용하는 액츄에이터와 산업용 IO-Link 센서들의 무선 네트워킹을 위한 최초의 마스터 솔루션 중 하나를 발표했다. 독일 하터샤임 (Hattersheim)에 본사를 두고 있는 힐셔는 고 효용성의 무선 산업용 통신 솔루션 전문

힐셔, 모션 컨트롤 드라이브 개발자를 위한 산업용 이더넷 netX 업데이트

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)가 모션 제어 기능 중심의 두 가지의 신규 펌웨어의 배포로 netX 90의 애플리케이션 적용 범위를 확장했다. 전세계에서 가장 작은 멀티-프로토콜 통신 프로세서인 netX 90 제품은 산업용 드라이브 제조 업체의 요구 조건에 맞춰 Sercos III 펌웨어의

힐셔, CANopen, DeviceNet 프로토콜 지원으로 M.2 포맷의 cifX 포트폴리오 확장

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 CANopen, DeviceNet 프로토콜 지원으로 M.2 포맷의 cifX 포트폴리오 확장하고, cifX M.2 PC 카드용 CANopen과 DeviceNet 통신 프로토콜 스택 출시를 밝혔다. 최근 초소형 산업용 멀티 프로토콜 PC카드에서 지원하는 프로토콜 범위가 확대됨에 따라, 힐셔에서도 CANopen과 DeviceNet

힐셔, 산업용 마스터 및 슬레이브 통신을 위한 M.2 포맷의 PC 카드 출시

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 산업용 마스터 및 슬레이브 통신을 위한 최초의 M.2 포맷의 솔루션을 출시하고, 자사의 cifX PC 카드 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 새로운 cifX M3042100BM은 M.2 소켓을 통해 자동화 장치에 통신 인터페이스를 통합할 수 있도록 함으로써 매우

힐셔, M.2 포맷의 netX90 기반 cifX 포트폴리오 확장.. PROFIBUS-DP 프로토콜 지원

기존의 PROFIBUS-DP 슬레이브 프로토콜 지원으로 cifX M.2 PC 카드 포트폴리오 확장 산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 자사의 M.2 2230 포맷의 netX 90 기반 cifX에서 프로피버스디피(PROFIBUS-DP) 슬레이브 프로토콜을 사용할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 힐셔는 지난 2020년 여름, 산업용 네트워크 연결을 위해

힐셔, 실시간 이더넷과 모션 제어 기능을 단일 칩에 구현할 수 있는 netMOTION 통신 솔루션 출시

힐셔, netX 90 멀티 프로토콜 네트워크 칩을 위한 새로운 모션 제어 기능 출시 산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 네트워크로 연결된 공장 및 공정 제어 시스템과 조립 및 패키징, 로보틱스 등의 애플리케이션을 위해 모터 제어 기능을 갖춘 펌웨어 구성 통신 솔루션인 넷모션(netMOTION)을 출시한다고 밝혔다. 개발자는 넷모션을 사용하여 실시간 이더넷 연결과 범용 모터 및 모션 제어 기능을 단일 칩 솔루션으로 구현할 수 있어 설계를 간소화하고, 원가를 절감할 수 있다. 펌웨어 구성 솔루션으로 여러 실시간 네트워크 프로토콜을 지원하는 힐셔의 오랜 전략은 새로운 넷모션 솔루션을 통해 모션 제어 영역까지 확장되었다. 일반적으로 모션 및 모터 제어 시스템을 위한 칩 솔루션은 실시간 이더넷 연결을 지원하지 않는 경우가 많지만, 힐셔의 netX 90 멀티 프로토콜 네트워크 칩은 넷모션을 이용하여 산업용 통신과 다목적 모션 제어 기능을 단일 칩에 통합할 수 있다. 이를 통해 설계 부담을 줄이고, 원가를 절감하는 것은 물론, 다양한 애플리케이션과 시장에 대응할 수 있는 새로운 가능성을 제시하고 있다. 네트워크 지원 필드 장치 애플리케이션을 위한 임베디드 시스템 설계자는 항상 통신 전략과 관련한 문제에 직면하게 된다. 단일 네트워크 프로토콜만 지원할 것인지 또는 다양한 시장 분야와 지역에 서비스를 제공할 수 있도록

힐셔, 실시간 IO-Link 기술 플랫폼 netFIELD Device 출시

IO-Link 마스터, 슬레이브(허브), 디지털 IO를 갖춘 힐셔의 새로운 제품군 산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)가 실시간 이더넷 지원 IO-Link 기술을 지원하는 netFIELD 디바이스를 출시했다. netFIELD 디바이스는 포괄적인 netFIELD 제품군의 하나로, 실시간 이더넷 기반의 IO-Link 장치에 최적화된 기술 플랫폼과 소프트웨어 에코시스템을 제공한다.

힐셔, TSN 기반 OPC UA Pub/Sub 데모로 TSN 표준의 가능성 및 성능 입증

TSN(Time-Sensitive Networking)은 미래의 장비 및 플랜트 엔지니어링에서 장애 없는 지속적인 통신을 가능하게 한다. 업계의 통신 프로토콜 전문가들은 인더스트리 4.0(Industry 4.0) 및 산업용사물인터넷(IIoT)를 위한 기술로 TSN 기반 OPC UA를 주목하고 있다. 산업용 통신 솔루션 선도업체인 힐셔(Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH)는 자사의 최신 멀티프로토콜 SoC인

“IO-Link 엣지 게이트웨이로 디지털화 앞당긴다”

"netFIELD 제품군 기반 IO-Link 엣지 게이트웨이로 디지털화를 앞당길 수 있다.  스마트팩토리나 인더스트리 4.0(Industrie 4.0)의 개념에 걸맞은 통합 지원 플랫폼이 바로 netFIELD다. 여기에 클라우드 기반 netFIELD 엣지 포털(netFIELD.io)을 이용하면 새로운 애플리케이션을 장치에 쉽게 구축할 수 있다. 원격으로 구성 및 모니터링, 관리 및 업데이트까지