자일링스, TI와 협력하여 에너지 효율적인 5G 무선 솔루션 개발

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx®)는 TI(Texas Instruments)와 협력을 통해 안테나 수를 줄이고 에너지 효율을 높일 수 있는 확장 가능한 적응형 디지털 프론트-엔드(DFE: Digital Front-End) 솔루션을 개발했다고 밝혔다. 이 솔루션은 자일링스의 적응형 IP를 활용하여 실내 및 실외 무선 애플리케이션의 전력 효율을 개선하고,

자일링스, 대규모 5G 무선 구축을 위한 혁신적인 징크 RFSoC DFE 출시

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx®)는 5G NR 무선 애플리케이션의 진화하는 표준에 대응할 수 있도록 설계된 혁신적인 적응형 무선 플랫폼인 징크(Zynq®) RFSoC DFE를 출시했다. 징크 RFSoC DFE는 5G의 저중대역 및 고대역 스펙트럼 전반에 걸쳐 다양한 적용사례를 위한 고성능, 저전력의 비용 효율적인 5G

TE Connectivity unveils antennas for 5G, NB-IoT and LTE-M

TE Connectivity (TE), a specialist in innovative connectivity solutions for wireless communication, introduced new antennas for 5G, NB-IoT and LTE-M, addressing the wide frequency band and various bandwidth demands from cellular Internet of Things (IoT) devices. The growth of cellular IoT devices drives

로데슈바르즈, 5G 이동 통신 기기의 인증 시험 성능 확장한 R&S TS8980 테스트 시스템 출시

로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 자사의 TS8980 테스트 시스템이 5G FR1 무선 적합성 시험(RF Conformance Test)에 필요한 증가된 GCF(Global Certification Forum)의 WI(Work Item) 및 PTCRB(PCS Type Certification Review Board) 요구 사항에 대해 CEC(Certification Entry Criteria) 요건을 충족한다고 밝혔다. 572개의 신규 GCF validation 및 215개의

래티스, 새로운 Certus-NX로 저전력 범용 FPGA 제품군 강화

래티스 Nexus FPGA 플랫폼 기반의 첫 제품 발표 후 불과 6개월만에 발표된 두 번째 제품군 저전력 프로그래머블 솔루션 선도 기업인 래티스 반도체가 새로운 FPGA 제품군 ‘Certus™-NX’를 발표했다. 신제품은 범용 FPGA 시장 선도적인 I/O 밀도가 특징으로, 동급의 경쟁 FPGA들보다 제곱 밀리미터(mm2) 당 2배의 I/O

삼성, 전세계 5G 상용 구축을 위해 자일링스와 협력

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx®)는 삼성전자가 전세계 5G 상용 구축을 위해 자일링스의 버설(Versal™) 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP: Adaptive Compute Acceleration Platform)을 채택했다고 밝혔다. 자일링스의 버설 ACAP은 여러 지역의 다양한 통신 사업자들의 요구사항을 처리할 수 있는 유연하고 확장 가능한 단일 플랫폼을

실리콘랩스, 5G 스몰셀의 미래를 위한 PoE 포트폴리오 완성

IEEE 802.3bt 표준을 준수하는 새로운 PoE 제품군으로 90W PSE 및 PD 애플리케이션 설계 간소화 실리콘랩스(Silicon Labs 지사장 백운달)는 PSE(power sourcing equipment)와 PD(powered device)에 90W PoE(Power over Ethernet)를 추가할 때 발생하는 비용과 복잡성을 줄여주는 방대한 PoE 제품군을 출시한다고 밝혔다. 새로운 90W PoE 제품군은 표준

마이크로칩, 모든 MCU 및 MPU에 클라우드 연결을 제공해 신속한 시제품 제작을 지원하는 다양한 임베디드 IoT 솔루션 출시

IoT 솔루션 개발 시 Wi-Fi, 블루투스 및 NB(협대역) 5G 기술을 사용해 빠르고 간편하며 안전한 클라우드 연결 구현 사물인터넷(IoT) 시장의 단편화된 특성과 프로젝트의 복잡성 및 비용 증가로 인해 오늘날 개발자는 그 어느 때보다도 설계상의 결정에 많은 어려움을 겪고 있다. 이러한 문제는 개발 기간 지연, 보안

인피니언, 퀄컴과 협력하여 3D 인증 용 고품질 표준 솔루션 제공

인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 퀄컴 (Qualcomm Technologies)과 협력하여 퀄컴 스냅드래곤 865 (Qualcomm® Snapdragon™ 865) 모바일 플랫폼 기반의 3D 인증 용 레퍼런스 디자인을 개발했다고 밝혔다. 인피니언의 REAL3™ 3D ToF (Time-of-Flight) 센서를 채택한 레퍼런스 디자인은 스마트폰 제조사들을 위해 표준화되고 비용 효율적이며 쉬운 디자인