인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 SEMPER™ NOR 플래시 제품군을 지원하는 SEMPER 솔루션 허브를 제공한다고 밝혔다. SEMPER 솔루션 허브는 SEMPER NOR 플래시를 애플리케이션에 통합하기 위해 필요한 모든 빌딩 블록을 제공하므로, 개발자들은 안전과 보안이 중요한 자동차, 산업용 및 통신 시스템을 빠르게 설계할 수 있다.
인피니언의 SEMPER
메모리 솔루션 분야의 세계 선도 기업 키오시아(KIIXIA)가 하나의 셀에 4비트를 담아 처리하는 쿼드 레벨 셀(QLC) 기술을 활용한 내장형 플래시 메모리 소자인 범용 플래시 메모리(UFS: Universal Flash Storage) 버전 3.1을 출시했다.
첨단 스마트폰과 같이 고밀도가 요구되는 애플리케이션의 경우 키오시아의 QLC 기술을 통해 단일 패키지에서
대류에 의해 냉각되는 RECOM의 400/450W(115/230VAC)의 RACM600-L 오픈프레임 AC/DC 전원공급장치는 최대 600W를 출력하며 강제 공냉으로 연속 출력이 가능하다.
입력 범위는 범용 80-275VAC이며 출력은 단일 24V로서 +/-20% 조정 가능하며 정격 전류는 25A이다. 5V/0.5A 대기전력 이용이 가능하다.
RACM600-L은 의료 및 프로세스 제어와 같은 고가용성 애플리케이션에서 안정적이고 효율적으로
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 정격 대기 전류와 1A 출력 전류를 크게 줄이는 ‘TCK12xBG 시리즈’ 부하 스위치 IC를 출시했다.소형 WCSP4G 패키지에 장착된 신제품 IC는 제품 개발자들이 전력 소비를 줄이고 충전 수명이 더 긴 차세대 웨어러블 및 사물 인터넷(IoT) 기기를 혁신하도록 지원한다.
TCK12xBG
네패스가 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다. 이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을
설계 유연성을 높이고 시스템 크기, 비용 및 개발 시간을 절감해 기존의 하이브리드 방식 컨버터를 대체하는 마이크로칩의 SA50-28 파워 컨버터
기존의 하이브리드 방식 파워 컨버터를 사용하는 우주 시스템 개발자는 비표준 전압을 지원하거나 기능을 추가하는 과정에서 종종 한계에 부딪힌다. 이러한 하이브리드형 솔루션의 비용, 복잡성 및
키사이트테크놀로지스가 새로운 인공지능(AI) 기반 에그플랜트(Eggplant) DAI(디지털 자동화 인텔리전스) 플랫폼을 발표했다. 이 플랫폼은 세일즈포스(Salesforce) 배치 테스트를 자동화하여 딜리버리와 품질을 가속화할 수 있도록 도와준다.
환경이 복잡해지고 상호 연결된 사물이 증가하면서 기업들에게 통합과 확장이 쉬운 테스트 자동화가 필요해지고 있다. 많은 비즈니스 상호 작용을 뒷받침하는 세일즈포스 애플리케이션에서는
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 도시바)이 정격 대기 전류[1]와 1A 출력 전류를 크게 줄이는 ‘TCK12xBG 시리즈’ 부하 스위치 IC를 출시했다.
소형 WCSP4G 패키지에 장착된 신제품 IC는 제품 개발자들이 전력 소비를 줄이고 충전 수명이 더 긴 차세대 웨어러블
네패스가 지난 1월 19일 nSiP를 적용한 초소형 SiP 제품을 첫 양산 출하했다고 밝혔다.
이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는
