전기 자동차, 전력 변환, 재생 에너지 등 급성장 중인 전력 반도체 시장에 진입
SiC 기판 세정용 Ultra C 장비
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 자회사인 ACM 상하이를 통해 SiC 기판 세정용 Ultra C
전기 자동차, 5G 통신, RF 및 인공지능 시장의 증가하는 요구 사항을 충족
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 화합물 반도체 제조를 위한 새로운 종합 장비 시리즈를 출시했다고 밝혔다.
ACM의 150mm-200mm 브리지 시스템은 갈륨비소(GaAs), 갈륨질화물(GaN) 및
새로운 울트라 Fn 퍼니스(Ultra Furnace) 장비, IGBT 제조에 사용되는 합금 어닐링(Alloy anneal) 공정의 성능 향상에 기여
반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 위한 웨이퍼 공정 선도 업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 자사의 울트라 Fn 퍼니스(Ultra Fn Furnace) 장비가 전력반도체(power device) 칩 제조 공정에서 합금
