리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)가 12A 초박형의 쿼드 출력 스텝다운 µModule®(파워 모듈) 레귤레이터를 출시했다고 밝혔다. 이는 고전력 애플리케이션의 FPGA, GPU, ASIC 및 프로세서의 열을 낮추기 위해 사용되는 히트싱크나 콜드 플레이트의 레귤레이터에 이상적인 제품이다. 이 제품은 9mm x 15mm x 1.82mm 초박형 LGA 패키지로 제공되며,
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[신제품] 리니어, 듀얼 출력 동기식 스텝다운 DC/DC 컨트롤러
TI, 10Gbps 직렬 링크 애그리게이터 IC를 출시
Xilinx, 업계 최초로 20나노 올 프로그래머블 제품 출하
자일링스는 TSMC를 통해제조된반도체업계최초의 20나노제품과 PLD 업계최초의 20 나노올프로그래머블디바이스를처음으로고객에게출하했다고밝혔다. 자일링스의 UltraScale™ 디바이스는 Vivado® ASIC 강도디자인수트와결합된업계유일의 ASIC 클래스프로그래머블아키텍처와최근발표된 UltraFast™ 설계기법으로 ASIC 클래스의장점을십분발휘하고있다. UltraScale 디바이스는고객에게 1.5~2배의더높은시스템레벨성능과통합을구현할수있게해준다. 자일링스의부사장겸제품총괄매니저인빅터펭(Victor Peng)은 "자일링스는업계최초로고성능 FPGA가장먼저고객에게선보임으로써, 자일링스는업계최고의 리더십을 다시한번재확인시켰다." 라고말하며, "지금껏 7 시리즈에서쌓아온막강한추진력을바탕으로제작된 UltraScale 디바이스의출시는곧새로운세대가도래함을의미한다."라고덧붙였다. TSMC의 R&D 부사장인박사 Y.J. Mii 는 "TSMC의 20나노공정기술을기반으로한 UltraScale 디바이스의출시로반도체업계는새로운국면을맞게되었다. 끊임없는개척을통해자일링스가고객에게