TI의 혁신적인 BAW 공진기 기술, 차세대 통신 인프라 및 커넥티비티 지원

텍사스인스트루먼트(이하; TI)는 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라 용으로 새로운 BAW(벌크탄성파) 기술을 적용한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품을 출시한다고 밝혔다. TI BAW 기술이 적용된 첫 번째 제품인 SimpleLink™ CC2652RB 무선 마이크로컨트롤러(MCU)와 LMK05318 네트워크 동기화 클록 제품을 통해 개발자들은 높은 성능으로 안정적인 데이터 전송이