램리서치, 반도체 칩 제조업체의 고급 전력 소자 지원하는 Syndion GP 신제품 발표

램리서치가 반도체 칩 제조업체의 고급 전력 소자 요구사항 충족을 지원할 신제품 Syndion® GP를 발표했다. 이 제품은 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력 소자와 전력 관리 집적 회로를 개발하는 반도체 칩 제조업체들이 딥 실리콘 식각을 구현할 수 있게 한다. 자동차, 전력 송배전,

업계 최초의 OPA기반 반도체형 라이다 센서 탑재한 자동차, 100미터 운전 시연에 성공해

쿼너지 시스템이 업계 최초의 광위상배열(OPA)기술과 비용 효과적이고 대량 판매 생산을 위한 상보형 금속산화 반도체(CMOS) 실리콘 제조 공정을 사용해 진정한 반도체형 라이다 센서인 S3시리즈 라이다(S3 Series LiDAR)를 탑재한 자동차의 운전을 성공적으로 시연했다. 이번 시연은 기존 차량 자산을 극대화하면서 전기 이동수단으로 전환하려는 기업체들에게 차량 전기화와

마이크로칩, 에지 컴퓨팅 시스템을 위한 차세대 전력 및 성능을 제공하는 미드레인지급 FPGA 및 FPGA SoC 출시

기존 대비 절반 수준의 정적 전력 소비량 및 세계에서 가장 작은 열 풋프린트 제공하는 마이크로칩의 새로운 저밀도 PolarFire® 디바이스 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 정적 전력 소비를 절반으로 줄이고 동급 디바이스 대비

Mobix Labs unveils ultra-wideband mmWave 5G beamformer

Mobix Labs, a fabless RF (radio frequency) component company focused on next-generation wireless technologies, introduced its MBX10 True5G™ mmWave beamformer AIP (antenna-in-package) and its MIC600 single-chip, single-die beamformer IC (integrated circuit) that deliver ultra-wideband performance from 24.25 – 43.5 GHz. The MBX10 is