“빛으로 AI 폭주 잡는다”… EVG의 CPO 혁신 News Trending by 오윤경 기자 - 2026-09-092026-09-08 VG, 본딩·나노임프린트 기술로 CPO 제조 과제 해결 인공지능(AI) 데이터센터에서 쏟아지는 방대한 연산 데이터를 처리하기 위해 반도체 가공 기술은 한계까지 치닫고 있다. 지금까지 반도체 칩과 칩, 모듈 간의 데이터 이동은 정교한 '구리선(구리 인터커넥트)'을 타고 흐르는 전자에 의존해 왔다. 그러나 AI 워크로드가 폭발적으로 늘어나면서 구리선은
