Tag: FPGA

자일링스, 7nm 버설 AI 코어 및 버설 프라임 시리즈 소자 양산 제품 출하

by Hordon Kim -

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스가 자사의 버설 AI 코어(Versal™ AI Core) 및 버설 프라임(Versal Prime) 시리즈 디바이스의 양산 제품을 고객들에게 출하한다. 이와 함께 버설 포트폴리오의 세 번째 시리즈인 버설 프리미엄(Versal Premium) 또한 조기 액세스 프로그램을 통해 현재 여러 선도 고객들에게

자일링스, 엣지 AI 애플리케이션의 혁신을 가속화하는 적응형 시스템 모듈 크리아(Kria) 포트폴리오 출시

by Hordon Kim -

자일링스가 엣지 기반 애플리케이션에 신속하게 구축할 수 있는 소형 폼팩터의 프로덕션-레디(Production-Ready) 임베디드 보드인 적응형 시스템 모듈(SOM: System on Module) 크리아(Kria™) 포트폴리오를 출시했다. 완벽한 소프트웨어 스택과 사전에 구현된 프로덕션 등급의 가속화 애플리케이션이 함께 제공되는 적응형 SOM인 크리아는 AI 및 소프트웨어 개발자들이 새로운 방식으로

Moxa, 자일링스와 협업하여 인더스트리 4.0을 위한 첨단 TSN 기술 개발

by PEMK 매거진 -

산업용 통신 및 네트워킹 분야의 선도주자인 모싸(Moxa)는 자일링스(Xilinx)와 협력하여 산업 자동화 및 대량 맞춤 생산을 위한 완벽한 통합 산업용 네트워크를 실현하는 TSN(Time-Sensitive Networking, 시간 민감형 네트워크) 기술의 개발 가속화에 주력한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 다양한 레벨의 TSN 시스템의 네트워크 유연성과 상호 운용성을

자일링스와 삼성, 업계 최초의 적응형 컴퓨팅 스토리지 드라이브 출시

by PEMK 매거진 -

완벽한 커스터마이제이션 및 확장이 가능한 SmartSSD 컴퓨팅 스토리지 플랫폼을 통해 스토리지에 컴퓨팅을 근접 배치하여 데이터 처리속도와 효율성 가속화 적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx®)와 삼성전자는 삼성 SmartSSD® CSD(Computational Storage Drive)를 출시한다고 발표했다. 자일링스의 FPGA를 기반으로 구현된 SmartSSD CSD는 업계 최초의 적응형 컴퓨팅 스토리지

비트웨어, RFSoC 기반의 수집 카드로 무선 분야의성능을 강화

by PEMK 매거진 -

엔터프라이즈 급 FPGA 기술 제품의 선두 업체이자 몰렉스의 자회사인 비트웨어(BittWare)가 자일링스의 Zynq UltraScale+ RFSoC(Radio Frequency System-on-Chip)을 사용한 데이터 수집 카드(모델명: RFX-8440)를 출시했다. 이 혁신적인 PCIe 카드는 자일링스의 3세대 버전 RFSoC가 가진 독특한 성능을 활용해 5G, LTE 무선, 위상 배열 레이더 및 위성 통신과

Gowin Semiconductor promotes AI solution to Korea

by Hordon Kim -

GOWIN Semiconductor, the world’s fastest growing programmable logic company, will attend AI EXPO KOREA on September 23-25, 2020 to demonstrate GOWIN’s latest GoAI solution at Hall D, COEX, SEOUL, KOREA. AI EXPO KOREA is the only Artificial Intelligence Expo to meet the future

래티스, 새로운 Certus-NX로 저전력 범용 FPGA 제품군 강화

by PEMK 매거진 -

래티스 Nexus FPGA 플랫폼 기반의 첫 제품 발표 후 불과 6개월만에 발표된 두 번째 제품군 저전력 프로그래머블 솔루션 선도 기업인 래티스 반도체가 새로운 FPGA 제품군 ‘Certus™-NX’를 발표했다. 신제품은 범용 FPGA 시장 선도적인 I/O 밀도가 특징으로, 동급의 경쟁 FPGA들보다 제곱 밀리미터(mm2) 당 2배의 I/O