Tag: module

리니어 테크놀로지, 초박막 1.8mm, 3A µModule 레귤레이터 출시

by PEMK 매거진 -

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 6.25mm x 6.25mm 풋프린트만 필요한 1.8mm 초박막 프로파일 LGA 패키지로 제공되는3A µModule (마이크로모듈) 스텝다운 레귤레이터 LTM4623를 출시한다고 밝혔다. 솔더 페이스트를 이용한 패키지 높이는 2mm 미만으로, 수많은 PCIe (Peripheral Component Interconnect Express), 임베디드 컴퓨팅에서 AdvancedTCA 캐리어 카드용 AMC(Advanced Mezzanine Cards)의

리니어, 다양한 출력 구성 가능한 16A 스텝다운 µModule 레귤레이터 출시

by PEMK 매거진 -

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 싱글(16A), 듀얼(12A, 4A or 8A, 8A), 트리플 (8A, 4A, 4A) 또는 쿼드 (4A 각각) 출력 레귤레이터로 구성할 수 있는 쿼드 출력 스텝다운 µModule® (micromodule) 레귤레이터(제품명: LTM4644)를 출시했다고 밝혔다. LTM4644는 -40°C ~ +125°C 내부 온도 범위에서 규정되어 동작할 수 있으며,