애브넷, 노르딕의 솔루션 채택한 초소형 LTE-M/NB-IoT 및 블루투스 LE 구동 모듈 개발

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)는 글로벌 기술 솔루션 회사인 애브넷 아시아(Avent Asia)가 셀룰러 IoT 및 단거리 무선 연결을 제공하는 자사의 ‘AVT9152’ 모듈에 노르딕의 블루투스 5.2(Bluetooth® 5.2) 및 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 첨단 멀티프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 nRF52840과 LTE-M/NB-IoT 모뎀 및 GPS를 통합한 nRF9160 저전력

실리콘랩스, IoT 기기용으로 업계 최고의 성능과 유연성 제공하는 블루투스 포트폴리오 강화

실리콘랩스(Silicon Labs 지사장 백운달)는 사물인터넷(IoT) 개발자들을 위해 업계 선도적인 RF 성능을 제공하는 자사의 저전력 블루투스 솔루션 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 실리콘랩스는 블루투스 5.2 표준과 관련하여 시스템-온-칩(SoC), 시스템-인-패키지(SiP), 모듈, 네트워크 코프로세서(NCP)를 포함해 성능, 유연성, 패키지별로 다양한 선택권을 제공하는 독보적인 기업이다. 실리콘랩스의 IoT 솔루션은 동급

바이코, 48V ZVS 벅 레귤레이터 제품군 GQFN 패키지 출시

바이코가 48V ZVS (zero-voltage switching; 영전압 스위칭) 벅 레귤레이터 제품군에 GQFN 패키지 옵션을 추가 출시했다. 바이코 48V ZVS 벅 레귤레이터 제품군에 추가돼 출시된 PI358x 시리즈는 기존의 LGA 및 BGABGA 시스템인 패키지(SiP: system-in-package) 제품에 새롭게 저가의 GQFN 패키지 옵션을 제공한다. PI358x의 독특한 ZVS 토폴로지는 성능을

ST마이크로일렉트로닉스, 고정밀 전력 드라이버 600V/3.5A SiP 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고전압 브러시 DC 및 단상 브러시리스 모터 애플리케이션을 위한 새로운 전력 드라이버 SiP(System-in-Package) 시리즈의 두 번째 제품인 고밀도 전력 드라이버 PWD5F60를 출시했다. 이 SiP 솔루션은 600V/3.5A 단상 MOSFET 브리지와 게이트 드라이버 및 부트스트랩 다이오드, 보호 기능 및 2개의 비교기를

ARM, 중국 암호 표준 충족하는 CryptoCell 보안 IP 출시

Arm은 성능 기준에 맞는 시스템을 겨냥해 현재까지 출시된 것 중 가장 포괄적인 CryptoCell 보안 IP를 발표했다. 여러 사용 사례에 중점을 둔 CryptoCell-713은 탁월한 보안 수준을 제공하며, 광범위한 위협과 디바이스, 시장을 겨냥하는 제품이다. 특히 중국 시장에 특화된 모바일, DTV, 셋톱 박스도 포함된다. 하드웨어,

온세미컨덕터 시그폭스 RF SiP 솔루션, CE 인증 획득

추가 부품이나 추가인증 필요없는 LPWAN IoT 애플리케이션에 최적화된 올인원 Sigfox SiP 에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터는 자사 AX-SIP-SFEU 시스템-인-패키지(SiP) 솔루션이 업계 최초로 CE 인증을 획득했다고 밝혔다. CE 인증은 유럽연합(EU) 경제권 내에서 판매되는 제품이 보건, 안전 및 환경 보호 기준을 준수한다는 것을 의미하는 것으로

온세미컨덕터, 새로운 SiP 모듈로 블루투스5 무선 제품군 강화

내장형 안테나 등 모든 패시브 구성요소를 하나의 완벽한 소형 솔루션으로 제공 온세미컨덕터가 새로운 6x8x1.46mm 시스템-인-패키지(SiP) 모듈을 공개하며, 자사의 블루투스 5 인증 무선 시스템-온-칩(SoC) RSL10 제품군을 확장했다. 블루투스 저전력 무선 프로파일을 지원하는 RSL10 디바이스는 스포츠, 피트니스, 모바일 헬스 웨어러블, 스마트 락(Lock) 및 가전기기를 포함한

바이코, 24V 쿨파워 ZVS 벅 레귤레이터 출시

바이코, 24V 쿨파워 ZVS 벅 레귤레이터 (이미지. 바이코코리아)

바이코(지사장 정기천)가 20A의 24V 쿨파워 ZVS 벅 레귤레이터(모델명: PI3325-00-LGIZ)를 출시했다. 24V/28V 애플리케이션에 적합한 ZVS 벅 시리즈 중 최고 전류 출력 값을 지니는 이 제품은 최고 20A에서 5V의 정류 전압을 제공한다. 10 x 14 x 12.5mm크기의 LGA SiP 패키지로 실장된 본 제품은 더욱 다양해지는

통합 SiP로 인버터와 모터드라이브의 보드공간 줄이기

ST마이크로일렉트로닉스, 600V/8A 단상 MOSFET 풀 브리지 통합 SiP 출시 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 600V/8A 단상 MOSFET 풀 브리지를 통합한 13 x 11mm 크기의 PWD13F60 SiP(System-in-Package)를 출시했다. 이 디바이스는 인버터, 산업용 모터 드라이브, 램프 안정기, 전원공급장치, 컨버터의 보드 공간을 줄이고 재료비를 절감해준다. 디스크리트 부품으로 구현된 다른