[신제품] TI, 인터넷-온-칩으로 간단히 와이파이 추가

이 SimpleLink Wi-Fi 제품군은 사용이 편리한 저전력 무선 커넥티비티 솔루션 중에서 IoT에 적합한 최초의 제품들이다. 칩에 통합된 RF 프론트엔드 및 아날로그와 QFN 패키지 제공을 통해, CC3100과 CC3200은 개발자들이 별도의 모듈을 구성하지 않고도 PCB에 직접 디바이스를 구성하여 저비용으로 작고 사용이 편리한 시스템을 만들 수

TI, ‘인터넷-온-칩’ 제품으로 모든기기에서 와이파이 추가… 사물인터넷 지원

TI(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 및 CC3200 플랫폼을 출시한다고 발표했다. 이 SimpleLink Wi-Fi 제품군은 사용이 편리한 저전력 무선 커넥티비티 솔루션 중에서 IoT에 적합한 최초의 제품들이다. 새로운 ‘인터넷-온-칩(Internet-on-a-chip)’은 다음과 같은 특징을 통해서 고객들이 다양한 유형의 가정용, 산업용,

TI, 14GHz 프렉셔널(fractional)-N PLL 제품 추가로 클록 및 타이밍 제품군 확장

TI코리아(대표 켄트 전)는 첨단 주파수 변조를 이용해서 업계에서 가장 우수한 성능을 제공하는 14GHz 프렉셔널(fractional)-N PLLatinum® PLL(phased-locked loop) 제품인 LMX2492를 출시한다. LMX2492는 비슷한 경쟁 제품 보다 6dB이상의 우수한 잡음 성능을 제공함으로써 향상된 RF(radio frequency) 감도와 레이더 거리 및 정확도를 달성할 수 있다. 또한, 200MHz

TI, 사물인터넷(IoT) 클라우드 에코시스템 출시

텍사스인스트루먼트(이하 TI)는 사물인터넷(IoT) 클라우드 서비스 업체로 구성된 써드파티 에코시스템을 발표했다고 밝혔다. 이 에코시스템은 TI 기술을 사용하는 제조업체들이 보다 간편하고 빠르게 IoT에 연결할 수 있도록 지원한다. 에코시스템에 참여한 1차 업체로는 2lemetry, ARM, Arrayent, Exosite, IBM, LogMeIn, Spark, Thingsquare가 있으며, 각각의 업체들은 산업용, 홈 자동화,

2014년도 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 접수 시작

TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 오늘부터 전국의 공학대학(원)생을 대상으로 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지(TIIC, Texas Instruments Innovation Challenge)의 접수를 시작한다. 이 콘테스트는 대학(원)생들의 TI MCU에 대한 관심과 이해도를 높이고, 참신하고 독창적인 개발 아이디어를 격려하고자 기획됐다. 2010년 시작되어 올해로 5회를 맞이한 이 콘테스트는 보다 많은 대학(원)생들의

TI, PCIe 클럭버퍼 출시로 통신, 네트워크, 데이터센터 설계 간소화

TI코리아(대표 켄트 전, www.ti.com)는 PCIe(PCI Express) 1.0, 2.0, 3.0 인터페이스를 지원하는 4출력 및 8출력 HCSL(high-speed current steering logic) 클럭 팬아웃 버퍼 2종을 출시한다고 밝혔다. LMK00334는 입력 클럭에 대해 4개의 버퍼링한 사본을 생성하며, LMK00338은 8개의 버퍼링한 사본을 생성한다. 이들 디바이스는 가산 지터가 경쟁 디바이스 대비

TI, 블루투스 4.1 인증 SimpleLink 저전력 블루투스 모듈 출시

TI(대표. 켄트 전)가 저전력 기능을 탑재한 블루투스 4.1인증의 SimpleLink 저전력 블루투스 모듈을 출시했다. TI코리아는 10일 신속한 프로토타이핑과 개발, 생산을 위한 새로운 모듈과 오디오 레퍼런스 디자인을 제품 라인에 추가함으로써 TI의 SimpleLink™ 블루투스(Bluetooth)® CC256x 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 새롭게 선보인 솔루션은 블루투스 4.1 인증을 획득하고, 새로운 블루투스

TI – 퓨어웨이브 네트웍스, 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 혁신적인 솔루션 플랫폼 개발

TI코리아(대표. 켄트 전; www.ti.com)는 경제성 뛰어난 첨단 무선 기지국을 제공하는 퓨어웨이브 네트웍스(PureWave Networks Inc.)와 협력하여 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 업계 최초의 단일 보드 엔드 투 엔드(ENET to RF) 솔루션 플랫폼을 개발했다고 밝혔다. TI의 고도로 통합된 키스톤(KeyStone™) 기반 TCI6630K2L 시스템온칩(SoC)을 활용한 Hercules 솔루션 플랫폼은, TI의 아날로그 프론트 엔드 트랜시버 AFE7500을 결합해 고객들이 “out-of-the-box”로 4G 셀룰러의 기능과 성능을 빠르게 평가할 수 있도록 한다. 이 혁신적인플랫폼은 양산에 최적화되어 있어, 개발자들이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 BOM, 스키매틱, 레이아웃 파일을 하드웨어 레퍼런스 디자인으로 제공한다. 고객들은 완벽한 프로그래머블 솔루션을 이용해서 엔터프라이즈 PoE+(Power over Ethernet) 용도와 피코 옥외 애플리케이션용으로 맞춤화할 수 있으며, 802.11ac/n 와이파이를 통합할 수 있다. TI의 스몰셀 프로세서 마케팅 매니저 칼 파슨즈(Cal Parsons)는 “TI는 퓨어웨이브와 함께 스몰셀 제조업체 고객들을 위한 시장에서 가장 견고하고 뛰어난 포괄적 기능의 데모, 평가, 개발 솔루션을 제공하게되었다.”며, “퓨어웨이브와 협력을 통해서 제품 출시 시간을 단축하고 제조업체가 단일 플랫폼으로 차별화된 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀을 개발할 수 있는 시스템 레벨 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.”고 말했다. 퓨어웨이브 네트웍스의 CTO 댄 피커(Dan Picker)는 “퓨어웨이브가 Hercules 스몰셀 솔루션 플랫폼에서 추구하는 목표는 단순히 퓨어웨이브의 차세대 스몰셀 플랫폼의 토대를 제공하도록 하는 것에서 나아가, 전세계적으로 4G 네트워크로 고성능 스몰셀 기지국이 빠르게 확산될 수 있는 기폭제 역할을 하는 것이다. TI의 고도로 통합된 혁신적인 새로운 칩셋과 확장 가능한 모듈러 설계를 결합하여 뛰어난 성능과 유연성을 달성하는 획기적인 플랫폼을 제공하게 되었다.”고 말했다. Hercules 솔루션 플랫폼은 TCI6630K2L SoC에 통합되어 있는 디지털 무선 프론트 엔드와 2개의 AFE7500 RFIC를 이용해 LTE FDD 및 TDD, 대역내 및 대역간 캐리어 애그리게이션을 이용한 LTE 릴리즈10, WCDMA, 트리플 모드, 4x4 MIMO(multiple input multiple output)로 동시에 32~128명의 동시접속 사용자를 지원할 수 있다. Hercules는 양산에 최적화되도록 고안된 플랫폼인 동시에, 개발자가 선택한와이파이(WiFi) 솔루션을 구현하는 PCIe/SGMII 포트를 통한 확장, 혹은 POE 등의 커스터마이징을 가능케 하는 플랫폼이다. 이 플랫폼은 업계에서 가장 성능이 뛰어나고 견고한 LTE PHY를 포함한 양산 가능 스몰셀 PHY(Physical) 소프트웨어 패키지로서 TI의 고성능 기지국 소프트웨어팩(SoftwarePac)과 퓨어웨이브 애플리케이션 소프트웨어를 포함하고 있다. 이 포괄적인 소프트웨어 아키텍처를 이용하면 고객들은 시간, 자원, 예산을 절약할 수 있으며, 이렇게 절약된 자원을 스몰셀 제품을 각기 다른 네트워크 사업자의 필요에 따라서 차별화하는 데 할애할 수 있다. 또한 퀀테나 커뮤니케이션즈(Quantenna Communications)는 Hercules 솔루션 플랫폼과 함께ENET(SGMII)을 통해서 TCI6630K2L SoC로 연결해서 업계에서 가장 적은 BOM으로 가장 높은 성능을 달성하는 와이파이+LTE 솔루션을 개발할 수 있는 802.11ac 와이파이 확장 카드를 개발했다. 퀀테나의 고유한 와이파이 아키텍처는 802.11ac 및 802.11n 듀얼 솔루션을 이용한 옥내 및 옥외 스몰셀에 필요로 하는 성능을 제공하며, TCI6630K2L에 통합되어 있는 네트워크 코프로세서를 이용해서 ARM® Cortex-A15 CPU 코어가 작업 부담을 완전히 덜 수 있도록 한다. 아이씨엔 뉴스팀 news@icnweb.co.kr  

TI, 최고 효율을 제공하는 최소형 HD DLP Pico 칩셋 ,발표

텍사스인스트루먼트(이하, TI; www.ti.com)는 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2014에서 0.3인치의 HD TRP(Tilt & Roll Pixel) DLP® Pico™ 칩셋을 선보였다. 이번에 공개된 칩셋은 최소형, 최대 전력 효율의 HD 해상도의 마이크로 미러 어레이를 갖추고 있어 태블릿, 스마트폰, 액세서리, 웨어러블 디스플레이, 증강현실 디스플레이, 인터액티브 서피스 컴퓨팅(interactive surface computing),