단거리 UWB 레이더와 보안 거리 측정을 통합한 단일 칩 솔루션 Featured New Products by Hordon Kim - 2024-09-242024-09-23 NXP 반도체가 업계 최초의 단일 칩 솔루션인 Trimension® SR250을 출시했다. 이 솔루션은 단거리 UWB 레이더와 보안 범위 모두에 온칩 처리 기능을 통합한 것으로 소비자 또는 산업용 IoT 애플리케이션에서 위치, 존재 또는 동작 감지를 기반으로 다양한 새로운 사용자 경험을 가능하게 해준다. Trimension SR250은 6-8.5GHz에서
