혼다 모터가 르네사스 일렉트로닉스과 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 고성능 시스템 온 칩(SoC)을 개발하기 위한 계약을 체결했다.
새로운 SoC는 2,000 *2 TOPS의 최첨단*¹ AI 성능과 20 TOPS/W의 세계적 수준의 전력 효율을 결합하도록 설계되었으며 특히 2020년대 후반에 출시될 혼다의 새로운 전기 자동차(EV) 시리즈인 “혼다 0(제로) 시리즈”의 향후 모델에 사용될 예정이다.
Honda는 Honda 0 Series에서 각 개별 고객에게 최적화된 모빌리티 경험을 제공하기 위해 오리지널 SDV를 개발중이다. Honda 0 Series는 차량 기능을 제어하는 여러 전자 제어 장치(ECU)를 단일 ECU로 결합하는 중앙 집중형 E/E 아키텍처를 채택한다.
SDV의 심장 역할을 하는 핵심 ECU는 고급 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 자동 주행(AD), 파워트레인 제어, 편의 기능과 같은 필수적인 차량 기능을 단일 ECU에서 모두 관리한다. 이를 달성하기 위해 ECU에는 기존 시스템보다 더 높은 처리 성능을 제공하는 SoC가 필요한데 전력 소비 증가를 최소화해야 한다.
Honda의 SDV 비전을 실현하기 위해 Honda와 Renesas는 핵심 ECU용으로 설계된 고성능 SoC 컴퓨팅 솔루션을 개발하기로 합의했다. TSMC의 최첨단 3nm 자동차 공정 기술을 사용하여 이 SoC는 전력 소비를 크게 줄일 수도 있다.
양사는 또한 Renesas의 제네릭 5세대(Gen 5) R-Car X5 SoC 시리즈와 Honda가 독립적으로 개발한 AI 소프트웨어에 최적화된 AI 가속기를 결합하기 위해 멀티 다이 칩렛 기술을 활용하는 시스템을 실현하고자 한다. 이 조합을 통해 전력 효율과 함께 업계 최고 수준의 AI 성능을 달성하는 것이 목표이다.
SoC 칩렛 솔루션은 AD와 같은 고급 기능에 필요한 AI 성능을 제공하는 동시에 전력 소비를 낮게 유지한다. 칩렛 기술은 맞춤형 솔루션을 만드는 유연성을 제공하고 기능 및 성능 개선을 위한 향후 업그레이드를 제공한다.
