실리콘밸리에 자회사를 운영중인 화합물 반도체 기업 베렉스가 국내 독자기술을 기반으로 한 광대역 MCM 신제품으로 세계 기지국 시장 문을 두드린다.
베렉스는 동작 주파수 400MHz ~ 4GHz에서 광대역의 우수한 이득 평탄도의 RF DSA(Digital Step Attenuator)와 AMP(Amplifier)가 결합된 DVGA(Digital Variable Gain Amplifier) MCM(Multi Chip Module) 제품을 출시한다. 이 제품은 회로 설계 및 반도체 공정 모두 국내 순수 독자 기술로 개발된 제품이다.
DVGA는 낮은 RF 신호를 증폭뿐 아니라 외부에서 Serial Interface를 이용해 0.5dB 단계로 이득 조절 범위를 31.5dB까지 조절 가능하며, Addressable(A0, A1, A2) 기능으로 MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output)/Muti-Paths 애플리케이션 설계 방식에서 외부 제어 라인을 70%까지 최소화할 수 있다. 또한 모든 단계별 정확도는 ±(0.25+3.0%xATT) @ 1.9GHz / ±(0.25+5%xATT) @ 3.5GHz로 미세한 이득 조절이 가능하다.
이 반도체는 무선 통신 시장에서 사이즈를 최소화하기 위해 AMP(Amplifier)+DSA(Digital Step Amplifier)를 QFN 5mmx5mm Package를 사용하므로 기존 제품 AMP와 DSA(Digital Step Attenuator) 동시 사용자에게 장비의 크기를 줄일 수 있다.
1-Stage DVGA [BVA1621] 제품은 5G Band로 많이 사용되고 있는 3.5GHz 대역에서 16.8dB 이득과 선형성(OIP3: 37dBm, OP1dB: 21.1dBm)을 확보해 고선형선 애플리케이션 제품에 적용 가능하다. 또 구동전압을 5V와 3.3V 모두 사용 가능해 고객이 원하는 장비 규격에 맞게 선택해 사용할 수 있으므로 5G/4G/3G 이동통신 시장에서 널리 사용될 것으로 기대된다.
국내 시장 규모 자체는 크지 않지만 5G용 광대역 DVGA는 베렉스만 가지고 있는 제품 라인업으로 DVGA 라인업은 [BVA1621]을 포함해 이미 19종에 이른다. 이로써 베렉스는 이동통신 부품 회사로 전문성을 강화하고 또한 독자 기술로 제품화하는 업계의 기술 리더로 인정받게 됐다.
