일본의 화학 회사인 레조낙(Resonac)이 실리콘 웨이퍼 제조 과정에서 발생하는 슬러지와 이산화탄소로 생산된 SiC 분말에 대한 기초 연구 단계를 지나 상용화를 향한 본격적인 연구에 돌입했다.
레조낙은 도호쿠 대학과 작년부터 SiC 분말을 전력 반도체에 사용되는 SiC 단결정 소재의 성장을 위한 원료로 사용하는 방법을 연구해 왔다.
이 기술이 성공적으로 상용화되면 SiC 전력 반도체는 제품으로서 에너지 절약에 기여하게 된다. 또한 제조 과정에서 CO₂ 배출을 줄이고 실리콘 슬러지와 CO₂ 를 재활용함으로써 전체 수명 주기에 걸쳐 환경에 미치는 영향도 줄이는 효과가 있을 것으로 보인다.
연구진은 SiC 분말 100톤당 CO₂ 감축 효과가 110톤의 CO₂ 에 해당할 것으로 추정하고 있다. 이에 따라 에너지 절감 및 CO₂ 감축을 가능하게 하는 SiC 전력 소자의 보급 확대 및 보급에 크게 기여할 것으로 기대된다 .
기초 연구를 위해 도호쿠 대학은 탄소 재활용 실증 연구 허브에서 마이크로파로 실리콘 슬러지와 CO₂ 를 가열하여 SiC 분말을 합성했다., 레조낙은 SiC 분말을 SiC 단결정 기판에 적용하는 연할을 맡고 있다. 이 공정의 특징은 안정적인 기체인 CO₂ 를 낮은 에너지 소비로 고순도 SiC로 전환함으로써 폐기물 관리와 온실 가스 감축에 기여한다는 것이다.
