후지전기가 로버트 보쉬와 패키지 호환성을 갖춘 전기 자동차용 SiC 전력 반도체 모듈 개발에 협력한다.
후지전기의 전기차용 SiC 전력 반도체 모듈은 인버터에서 높은 전력 밀도를 구현할 수 있도록 설계된 독자적인 패키징 기술을 적용했다. 이 모듈은 탑재되는 칩의 크기와 개수를 조절함으로써 자동차 제조업체 고객사의 다양한 전력 요구 사항과 회로 구성을 수용한다.
양사는 상호 협력 관계에 따라 패키지 외형 치수 및 단자 위치 측면에서 기계적 호환성을 갖춘 SiC 전력 반도체 모듈을 개발할 계획이다. 이를 통해 두 모듈 모두 추가적인 기계적 수정 없이 인버터 시스템 통합이 가능하게 되므로 고객사들은 시스템에 두 가지 모듈 옵션을 모두 사용할 때 필요한 조정 작업을 최소화할 수 있다.
양사의 이번 협력은 설계 기간 단축 및 조달원 다변화에 기여할 것으로 보인다. 고객사들이 인버터 시스템 사양을 변경하지 않고도 양사의 SiC 전력 반도체 모듈을 사용할 수 있게 되므로 이러한 효과를 누릴 수 있게 된다는 것이다.
양사는 또한 SiC 전력 반도체 모듈을 인버터 시스템에 통합할 때 냉각기 설계 및 다양한 단자 연결과 관련된 사용자 응용 기술을 공동 개발해 기술 지원을 제공할 계획이다.
