반도체 기술 솔루션 제공업체인 Qnity Electronics가 AI, 자동차 및 기타 고출력 전자 애플리케이션 분야에서 점점 더 복잡해지는 열 관리 문제를 해결하는 데 도움이 될 열 인터페이스 재료(TIM)인 2액형 액상 갭 필러인 Laird™ Tflex™ CR910과 열 그리스인 Tgrease™ 3000을 출시했다.
전자 회로의 구조가 점점 더 복잡해짐에 따라 열 관리는 필수적인 설계 요구 사항이 되고 있다. 설계자는 더욱 엄격한 공차와 복잡한 어셈블리를 다루면서 전력 밀도가 증가하는 상황에서도 성능, 제조 가능성, 장기적인 신뢰성을 까다로운 실제 환경 조건에서 균형 있게 유지해야 한다.
Laird™ Tflex™ CR910 액상 틈새 충진제는 9.2W/mK의 높은 열전도율, 낮은 열 저항, 그리고 부드럽고 유연한 소재 특성을 결합하 솔루션이다. 이를 채용하면 엔지니어는 크거나 불규칙한 틈새 공차를 관리하면서도 기계적 응력을 견디고 열 성능을 잘 유지할 수 있게 된다.
Laird™ Tgrease™ 3000은 고온 환경용으로 개발된 비실리콘계 열전도 그리스로 최대 200°C의 작동 온도에서 사용하도록 인증되었으며 얇은 접합면을 통해 효율적인 열 전달을 제공한다. SiC 및 GaN 전력 반도체와 같이 점점 높아지는 작동 온도 요구 사항을 충족하도록 설계된 고성능, 고온 안정성 써멀 그리스이다.
이 제품은 다른 써멀 그리스에 비해 탁월한 열 성능을 제공하며, 유출량도 적다. 점점 더 높은 온도에서 작동하는 탄화규소(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 소자에 맞도록 설계된 Tgrease™ 3000은 3.2W/mK의 열전도율, 낮은 열 저항 및 매우 낮은 펌프아웃 특성을 제공하여 소자 온도 상승을 완화하고 신뢰성을 향상시키며 제품 수명을 연장하는 데 도움을 준다.
