반도체 제품 공급업체인 MACOM Technology Solutions가 AI 인프라, 클라우드 데이터 센터 및 고속 네트워킹 애플리케이션용으로 차세대 광 인터커넥트 개발을 가속화하도록 설계된 3.2T 애플리케이션용 프런트 엔드 칩셋 솔루션을 내놓았다.
이 솔루션은 새로운 광 아키텍처를 지원하도록 설계되었으며 448Gbps PAM-4로 동작하는 8개 채널을 통해 최대 3.2T의 처리량을 제공한다. 이 제품들은 MACOM의 새로운 고성능 트랜스임피던스 증폭기(TIA)와 포토다이오드를 수신기 플랫폼에 통합하고, 송신 측에는 기존에 출시된 448Gbps PAM-4 드라이버를 적용했다.
MACOM의 3.2T 칩셋 솔루션은 플랫폼으로 설계 및 최적화되어 고객이 링크 성능을 최적화하는 동시에 개발 및 인증 노력을 줄여준다. MACOM의 수신측 솔루션은 448Gbps PAM-4 광 링크에 최적화되어 있으며 까다로운 448Gbps PAM-4 광 애플리케이션 환경에서 함께 작동하도록 설계된 고급 포토다이오드와 TIA 기술을 결합했다.
이 솔루션에는 차세대 광 링크의 대역폭 요구 사항을 지원하도록 설계된 MACOM의 MATA-42754 및 MATA-41754 쿼드 선형 TIA가 포함된다. 이 소자들은 포토 정렬 및 전력 모니터링을 위한 RSSI 기능은 물론 대역폭, 출력 진폭, 피킹, 게인 및 신호 손실 임계값의 디지털 제어 기능을 통합했다.
TIA는 MACOM의 MARP-BP224 후면 발광 PIN 포토다이오드와 결합되어 448Gbps PAM-4 수신기 애플리케이션에 최적화되어 있다. 이 포토다이오드는 100GHz 이상의 대역폭과 초저기생 성분을 특징으로 하여 고속 광 링크에서 성능과 신호 무결성을 극대화해준다.
이 제품은 높은 결합 효율을 위한 독자적인 설계를 활용하여 다양한 광 인터페이스 구현을 지원하는 여러 레이아웃으로 제공된다. 이 부품들을 함께 사용하면 448Gbps PAM-4에서 8개 채널을 지원하고 총 데이터 전송 속도가 최대 3.2T에 달하는 트랜시버를 위한 확장 가능한 빌딩 블록 방식을 구현할 수 있게 된다.
새로운 수신측 솔루션은 MACOM이 이전에 발표한 MAOM-025408 및 MAOM-022404 드라이버 솔루션을 보완하며 448Gbps PAM-4 광 전송 아키텍처도 지원한다. MACOM은 드라이버, 포토다이오드 및 TIA를 단일 포트폴리오로 통합함으로써 고객에게 차세대 광 모듈 개발을 위한 포괄적인 기술 세트를 제공하고 있다.
