TDK의 자회사인 TDK Ventures가 첨단 열 기술로 데이터 센터와 반도체 냉각을 혁신하고 있는 열 인터페이스 솔루션 혁신 기업인 NovoLINC 에 투자했다.
NovoLINC의 독특한 접근 방식은 독점적인 소재 시스템과 나노 기계 설계를 통합하여 기존 소재에 비해 상당히 낮은 열 저항을 제공한다. 이 혁신적인 기술은 에너지 수요가 두 배로 증가하고 냉각 비용이 총 데이터 센터 에너지 지출의 최대 40%를 차지하는 AI 애플리케이션을 위한 데이터 센터의 열 관리 과제를 해결해준다.
데이터 센터가 GPU와 고밀도 칩에서 발생하는 전력과 열 증가로 인해 공기 냉각에서 액체 냉각으로 전환함에 따라 칩과 방열판 사이의 열 인터페이스가 냉각 아키텍처에서 중요한 병목 현상이 되었다. 기존의 열 인터페이스 솔루션은 트랜지스터 크기가 감소하고 칩 에너지 밀도가 증가하며 복잡한 이기종 칩렛 디자인이 등장하는 현대 컴퓨팅 환경의 요구 사항을 충족하는 데 어려움을 겪고 있다.
NovoLINC의 기술은 높은 열 전도도와 매우 낮은 열 저항(<1mm²-K/W)을 제공하는 혁신을 제공하고 규모에 따른 품질을 보장하는 고처리량 생산 방식을 통해 신뢰성을 개선함으로써 이러한 과제를 해결해준다.
TDK Ventures 사장 니콜라 소바 지는 “NovoLINC는 데이터 센터 냉각 및 반도체 열 관리와 관련된 가장 시급한 기술적 과제 중 하나를 해결하고 있다. 데이터 센터와 칩 제조업체가 액체 냉각으로 전환함에 따라 NovoLINC의 열 인터페이스 기술은 이 산업 전반의 변화를 지원하는 데 필요한 성능과 확장성을 제공한다. 고밀도 컴퓨팅을 위한 열 관리를 혁신하는 데 필요한 전문성과 혁신을 모두 제공하는 NovoLINC와 협력하게 되어 자랑스럽다.”라고 말했다.
NovoLINC CEO Li는 “당사의 사명은 다양한 산업에서 지속 가능한 기술 발전을 가능하게 하는 것이다. 당사의 제품은 반도체의 현장 성능과 신뢰성을 개선하여 데이터 센터에서 에너지와 물 소비를 줄여준다. 차세대 컴퓨팅 환경의 요구 사항을 충족하기 위해 고객과 협력하게 되어 기쁘다.”라고 말했다.
