Author: Hordon Kim

Wolfspeed가 미국 델라웨어 지방법원에 나비타스 반도체(Navitas Semiconductor)를 상대로 특허 침해 소송을 제기했다. 나비타스는 소송에서 자사의 다양한 제품들이 자사의 여러 특허, 특히 미국 특허 번호 8,169,005, 10,998,418, 10,886,396, 10,749,443, 11,888,392를 침해했다고 주장했다. 침해 혐의를 받는 제품에는 GaN 기반 FET(예: GaNFast®, GaNSlim™, GaNSafe® 제품군)를 포함한

로옴 (ROHM)이 SiC MOSFET의 TSC3PAK (14.00×18.58×3.50mm) 패키지를 개발했다. 신제품은 자동 실장이 가능한 면실장 제품으로, 방열면을 패키지 윗면에 배치한 구조를 채용함으로써, 기존의 리드 타입 패키지 (TO-247-4L)와 동등한 수준의 방열 성능을 실현했다. 이 패키지 제품은 xEV (전동차)의 온보드 차저 (OBC)나 전동 컴프레서 등에서 전력

인피니언 테크놀로지스가 독일 드레스덴의 스마트 파워 팹을 예정보다 앞당겨 개소했다. 총 50억유로가 투자된 이 공장은 인피니언 역사상 최대 규모의 단일 투자 프로젝트이자 독일 내 최대 규모 투자 프로젝트 중 하나로, 1000개의 신규 일자리를 창출한다. 이번 신규 공장으로 드레스덴 생산 능력은 두 배로 확대되며,