Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

ICkey, 인텔 IoT 솔루션 통합업체로 파트너쉽 맺어

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중국의 전자 부품 유통 및 디지털 공급망 솔루션 분야 전문업체인 ICkey가 글로벌 반도체 기업 인텔과 전략적 파트너십을 체결하고 인텔 IoT 솔루션 애그리게이터 공식 파트너가 되었다. 이를 기념하기 위해 양사는 최근 “스마트 커넥티비티, 미래를 향한 힘”이라는 주제로 협약 체결식을 개최했다. 이날 행사에서 ICkey의 비펑레이

이탈리아 시칠리아에 첫 C&I용 BESS 구축돼 

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글로벌 태양광 제품 및 통합 에너지 솔루션 기업인 JA솔라(JA Solar)가 시칠리아의 한 첨단 상업 및 산업(C&I) 시설에서 태양광-스토리지 마이크로그리드의 시운전을 성공적으로 완료했다고 밝혔다. 이번 프로젝트는 JA솔라가 제시한 'PV+Storage+X' 모델을 실제 구현한 사례로, 태양광 발전과 배터리 저장장치에 산업별 특화 적용 요소('X')를 결합해 맞춤형

EMASS and Semtech collaborate on low-power Edge AI

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EMASS, a Nanoveu subsidiary specializing in nextgeneration semiconductor technology, announced a strategic collaboration with Semtech to bring low-power edge AI solutions integrated with LoRaWAN® connectivity to market. EMASS’s ECS-DoT AI-enabled system-on-chips (SoCs) integrate Semtech’s LoRa® transceivers, enabling long-range, battery-efficient intelligence for industrial,

Arrow Electronics, EMASS와 초저전력 엣지 AI 기술 분야 협력해

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Arrow Electronics Supports EMASS in Driving Ultra-Low-Power Edge AI Technology

애로우 일렉트로닉스 와 엣지 AI 전문 반도체 개발업체인 EMASS 가 웨어러블 기기, 산업용 IoT, 스마트 센싱 기기에 EMASS의 ECS-DoT 시스템 온 칩(SoC)을 활용한 초저전력 엣지 AI 솔루션의 도입을 가속화하기 위해 협력한다. EMASS는 애로우의 글로벌 엔지니어링 전문성, 제품 설계 역량, 포괄적인 공급망 서비스 및 통합 지원을 활용하여 센서가

Arrow Electronics, 2025년 마이크로소프트 올해의 유통 파트너로 선정

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애로우 일렉트로닉스(Arrow Electronics)가 2025년 마이크로소프트 유통 파트너상(Microsoft Distributor Partner of the Year)을 수상했다. 애로우는 마이크로소프트 기술 기반 고객 솔루션의 혁신 및 구현 분야에서 탁월한 성과를 인정받아 전 세계 최고 마이크로소프트 파트너들 사이에서 이 상을 수상하게 되었다. 애로우는 자사의 ArrowSphere AI 솔루션(ArrowSphere Assistant 포함)을 통해 마이크로소프트

DigiKey, 업계 최초의 전원 공급 장치 구성 도구 공개

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DigiKey가 전원 공급 장치 솔루션 설계 프로세스를 간소화하는 업계 최초의 전원 공급 장치 구성 도구를 공개했다. 엔지니어, 설계자, 시스템 통합자를 위해 개발된 이 직관적 온라인 도구를 사용하면 출력, 전압, 전류 등과 같은 주요 특성을 빠르게 선택하여 사용자가 원하는 요구 사항을 충족하는 맞춤형 전원 공급

Coherent, 차세대 AI 데이터센터용 300mm SiC 플랫폼 개발해

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Coherent SiC

코히런트(Coherent)가 인공지능(AI) 데이터센터 인프라에서 급증하는 열 효율 향상 요구에 대응하기 위해 설계된 차세대 300mm 탄화규소(SiC) 플랫폼 개발에 있어 중요한 성과를 거두었다. 회사측에 의하면 이 플랫폼의 핵심은 낮은 저항, 최소한의 결함 수준 및 탁월한 균일성을 위해 설계된 전도성 SiC 기판으로, 이를 통해 강력한 열 안정성과 함께

T2PAK 탑쿨 패키지의 EliteSiC MOSFET

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온세미(Onsemi)가 업계 표준 T2PAK 탑쿨 패키지에 EliteSiC MOSFET을 출시하여 자동차 및 산업용 애플리케이션의 전력 패키징 기술을 한 단계 발전시켰다. 이 신제품은 전기 자동차, 태양광 발전 설비, 에너지 저장 시스템 등 고출력, 고전압 애플리케이션에 최적화된 성능을 제공하며 향상된 열 성능, 신뢰성 및 설계

고성능 SiC MOSFET 시장 출시를 단축시키는 플랫폼 나와

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독일의 아날로그/혼합 신호 및 특수 파운드리 업체인 X-FAB이 자사의 XbloX 플랫폼을 통해 표준화되면서도 유연한 탄화규소(SiC) 공정 기술에 대한 손쉬운 접근성을 제공하여 첨단 전력 소자 개발을 가속화한다고 밝혔다. 신속한 프로토타이핑부터 양산에 이르기까지, 모듈식이며 완벽하게 확장 가능한 XbloX 플랫폼은 SiC 소자 개발자들이 엔지니어링 평가

GaN 분야의 IP 등록이 늘어난다

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2025년 3분기에는 426개의 특허 패밀리가 처음으로 등록되어 GaN 생태계의 경쟁적 통합을 여실히 보여주었다. 230개 이상의 신규 특허 패밀리가 전력 분야와 관련된 반면, RF 분야는 90개에 불과했다. 약 100개의 신규 특허 패밀리는 다중 응용 분야 발명을 다루었다. 이 기간 동안 많은 IP 신규 진입