AI와 고성능 컴퓨팅의 부상이 데이터 센터의 전력 공급 방식을 근본적으로 재편하고 있다. 한때 한 자릿수 킬로와트에 머물던 랙 밀도는 이미 100킬로와트를 넘어섰으며, 차세대 AI 시스템은 랙당 메가와트에 근접하거나 이를 초과할 것으로 예상된다. 이에 따라 기존의 저전압 전력 배전은 물리적 한계에 도달하고 있으며
Author: Hordon Kim
Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.
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EPC begins mass production of 100V integrated GaN power stages for high-performance motor drives
Efficient Power Conversion (EPC) announced the start of mass production for its 100 V integrated GaN power-stage IC family: EPC23108, EPC23109, EPC23110 and EPC23111. Designed for high-performance motion control applications, the monolithic ePower™ Stage ICs integrate high-side and low-side eGaN® FETs, gate drivers, and level-shifting circuitry into a compact
Ambiq launches heliaPROFILER to accelerate Edge AI development
Ambiq Micro, a technology leader in ultra-low power semiconductor solutions for edge AI, launched the heliaPROFILER™, a new open-source profiling tool that expands its HELIA™ AI ecosystem. Designed for AI developers building on Ambiq Apollo SoCs, heliaPROFILER provides cycle-accurate insight into AI model execution