Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

구딕스, 차세대 차량용 블루투스 LE SoC로 블루투스(R) 6.1 고정밀 거리 측정 시대 주도

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주머니에서 휴대전화를 꺼내거나 스마트키 버튼을 누르지 않고 차에 다가가기만 해도 문이 열리는 장면을 상상해 보자. 이처럼 끊김 없는 핸즈프리 경험은 블루투스(R) 디지털 차 키 도입을 가속하며 일상적인 운전 편의성을 높이고 있다. 구딕스 테크놀로지(Goodix Technology)는 이러한 업계 흐름에 발맞춰 디지털 차 키 혁신을 이끌고

베트남산 칩, 일본의 엄격한 수입 요건 통과해

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베트남의 반도체 기업인 FPT 코퍼레이션이 반도체와 전자부품을 거래하는 일본 기업 레스타 코퍼레이션을 통해 일본 내 최대 전자회사에 전력 칩(전력 IC) 첫 물량을 공식 인도했다.  베트남 기업이 품질과 신뢰성 측면에서 세계에서 가장 까다로운 일본 시장에 상용 반도체 칩을 성공리에 인도하기는 이번이 처음이다.  이번 수출은 2030년까지

전력용 SiC 시장, 과잉 생산으로 인한 경기 침체에 직면

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자동차 시장의 성장 둔화로 SiC 수요가 감소하면서 SiC 공급망이 변화하고 있다. 이에 따라 전력용 SiC 시장은 지속적인 변화를 겪고 있다고 시장조사기관인 Yole Group이 밝혔다. Tole Group의 최신 보고서 'Power SiC 2025 – 프런트엔드 제조 장비'에 의하면 이 시장은 2019년부터 2024년까지 전례 없는 투자

반도체 테스트 효율의 신기록을 수립한 33kW 파워 셸프

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전력 변환, 측정 및 제어 솔루션 전문업체인 Advanced Energy Industries가 반도체 IC 테스트, 번인(burn-in) 애플리케이션 및 고출력 산업용 DC 애플리케이션을 위해 설계된 고밀도 48VDC 전원 공급 장치인 FCM 33kW 1U 셸프를 추가하여 고출력 모듈형 AC-DC 변환 플랫폼인 Evergreen Vento 포트폴리오를 확장했다. 반도체 테스트

퓨처 일렉트로닉스, 타이요 유덴의 금속 파워 인덕터 캠페인 진행해

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퓨처 일렉트로닉스가 타이요 유덴의 MCOIL™ 메탈 파워 인덕터를 활용한 새로운 디지털 캠페인을 작년부터 진행 중이다. 독자적인 금속 자성 재료로 설계된 MCOIL™ 시리즈는 차세대 설계의 요구를 충족하는 탁월한 효율성, 소형 및 열 안정성을 제공한다. 이 인덕터들은 모바일 및 IoT 기기부터 열악한 환경에서 작동하는

지능형 전력 모듈 (IPM) 시장, 연평균 10.95%로 성장해

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지능형 전력 모듈(IPM) 시장이 전기 자동차, 신재생 에너지 확대 및 산업 자동화 분야에서 에너지 효율 솔루션에 대한 수요 증가에 힘입어 급격한 성장세를 보이고 있다. 높은 집적 비용과 복잡성이라는 장벽에도 불구하고 효율성 향상을 위해 광대역 반도체를 채택하는 추세가 두드러지고 있기 때문. 시장조사기관인 ResearchAndMarkets.com에 의하면

유통업체가  ‘자율성과 지능의 만남: 공장 자동화의 미래를 구현하다’ 전자책 발행해

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스마트 공장은 더 빠르고, 안전하며, 뛰어난 적응력을 갖춘 환경으로 진화하고 있다. 공장 자동화를 위한 인더스트리 4.0 및 인더스트리 5.0과 같은 최신 개념의 잠재력을 최대한 발휘하기 위해서는 고속 통신과 정밀 센싱 기술이 필수적이다. 이에 마우저 일렉트로닉스 가 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스와 협력해 자동화, 센싱, 지능형 시스템의 발전이 오늘날

온세미, 고전력 애플리케이션 효율 향상을 위한 냉각 패키징 기술 출시

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태양광 인버터, 전기차 충전기, 산업용 전원 공급 장치와 같은 애플리케이션에서 전력 요구량이 증가함에 따라 효과적인 열 관리가 중요한 엔지니어링 과제로 등장하고 있다. 기존 패키징 방식은 설계자에게 열 효율과 스위칭 성능 중 하나를 선택하도록 강요하는 경우가 많았다. 이에 따라 온세미가 업계 표준 T2PAK 탑쿨