Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

프라운호퍼 연구팀, InGaAs-on-Si 광대역 증폭기 개발

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프라운호퍼 IAF 연구진이 InGaAs-on-Si HEMT 기술을 기반으로 하는 광대역 분산 증폭기 칩 개발에 성공했다. 4GHz에서 420GHz 사이의 주파수 대역에서 11±2dB의 이득을 달성하는 이 칩은 데이터 센터, 측정 시스템 및 센서에 적합하다. 최신 데이터 센터, 고정밀 측정 시스템 및 고해상도 레이더 센서는 낮은 잡음과

파이런텍, ESS용 588Ah•601Ah LFP 셀 양산 개시

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파이런텍(Pylontech) 최근 허페이 생산기지에서 ESS용 588Ah 및 601Ah 각형 LFP 셀의 양산을 시작했다. 이는 대규모 전력망용 에너지 저장 시장으로 사업을 확대하는 데 있어 새로운 이정표가 될 전망이다. 588Ah와 601Ah 셀은 자체 개발한 제품으로 대규모 에너지 저장 용도로 설계됐으며, 높은 안전성과 긴 사이클 수명,

M31, 램버스와 협력으로 원스톱 MIPI 서브시스템 솔루션 강화

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실리콘 지식재산권(IP) 공급업체인 M31 테크놀로지(M31 Technology, M31)가 램버스(Rambus)와 MIPI CSI(Camera Serial Interface) 컨트롤러 및 MIPI DSI(Display Serial Interface) 컨트롤러 기술 부문에서 기술 협력을 추진한다. 이번 협력은 해당 컨트롤러 역량과 성공적인 구축 실적을 통해 검증된 M31의 실리콘 검증 MIPI PHY 포트폴리오를 결합해 M31이 고속

배터리 팩 및 e-드라이브 적용 분야에 칭화대도 참여

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센트론(Centron)이 최근 중국 우시에서 열린 2026 시산 기술 이전 콘퍼런스(2026 Xishan Technology Transfer Conference)에서 칭화대학교 기계공학과 장샹위(Zhang Xiangyu) 교수 연구팀과 산학연 협력 계약을 체결했다. 이번 계약은 기업이 과제를 제시하고 대학이 연구 기반의 접근법을 제공하며 시장이 실제 적용을 통해 성과를 검증하는 실용적 모델을 바탕으로

스마트폰의 에이전틱 AI 기능을 위한 SoC 나왔다

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퀄컴 테크날러지스가 최신 프리미엄 모바일 플랫폼인 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 8 Elite Extreme Gen 6 Mobile Platform)과 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 8 Elite Gen 6 Mobile Platform)을 공개했다. 두 플랫폼은 소비자와 OEM 파트너의 다양한 요구를 충족하도록 설계돼

스바루와 차세대 전기차용 EPP 전략적 기술 협력

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온세미가 스바루(Subaru)와 임베디드 파워 플랫폼(Embedded Power Platform, EPP) 평가를 위한 전략적 기술 협력을 체결했다고 발표했다. 이번 협력을 통해 스바루는 EPP 기술과 엔지니어링 전문성을 조기에 제공받아 향후 전동화 차량을 위한 차세대 전력 아키텍처를 모색할 예정이다. 자동차 제조업체들이 전동화 차량 포트폴리오를 확대함에 따라, 전력 전자

ROHM의 100V MOSFET, Digikey와 Farnell에서 판매

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ROHM이 지난 6월에 출시한 자동차 안전 기능 및 보호 회로용 100V MOSFET인 RS4P063BPHZG이 Digikey와 Farnell을 통해 판매된다. 이 제품의 샘플 가격은 세금 별도 개당 4달러이다. 신속한 회로 평가를 지원하기 위해 ROHM 웹사이트에서 설계 모델 및 개발 도구를 제공한다. 이 신제품은 자동차 애플리케이션에 널리 사용되는

접이식 자전거를 로드바이크처럼 주행할 수 있게 만드는 엔지니어링

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접이식 자전거는 더 이상 틈새 제품이 아니다. 지난 10년간 입문용 출퇴근 모델부터 패션 아이템으로 주목받는 프리미엄 접이식 자전거에 이르기까지 모든 가격대에서 다양한 제품이 쏟아져 나왔다. 그러나 시장이 성장하면서 주행을 시작한 지 1년도 되지 않아 헐거워지는 힌지, 하중이 가해지면 휘어지는 프레임, 언덕길에서 버티지

Multi-Die 칩렛 기반 아키텍처 전환 가속화하는 반도체 업계

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반도체 기업들이 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 Multi-Die 아키텍처를 빠르게 도입하고 있다. 이에 따라 Single die가 구현할 수 있는 practical size limits를 넘어서는 시스템을 구축하고, individual 칩렛을 서로 다른 공정 기술에 맞춰 최적화하는 한편, 하나의 시스템을 Multi-Die에 분산하는 설계가 확대되고 있다. 이러한

앞당겨지는 나트륨 이온 기술의 산업화

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첨단 저전압 배터리 솔루션 분야 전문업체인 클라리오스가 스웨덴의 나트륨 이온 배터리 혁신 기업인 알트리스(Altris) 및 유럽 배터리 제조업체인 이노뱃(InoBat)과 함께 저전압 고출력 애플리케이션용 나트륨 이온 배터리 기술 개발에 상당한 진전을 이루고 있다. 지난 몇 달 동안 파트너사들은 향후 상용화를 위해 나트륨 이온 기술을