Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

AI 워크로드 환경에서 GPU와 HBM 최고 온도 낮춘다

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벨기에의 기술 그룹 아이멕(Imec)이 시스템-기술 공동 최적화(system-technology co-optimization·STCO) 접근법을 활용해 3D HBM-on-GPU 통합에 대한 최초의 포괄적인 '열(thermal)' 연구를 발표했다. 본 연구는 AI 애플리케이션을 위한 차세대 유망 컴퓨팅 시스템 아키텍처에서 발생할 수 있는 열 병목 현상을 식별하고 완화할 수 있게 해준다. 연구 결과에 의하면 실제

미쓰비시, 고전압 IGBT 제품군 확대

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미쓰비시 전기가 4.5kV/1,200A XB 시리즈 고전압 HVIGBT에서 새로운 표준 절연(6.0kVrms) 및 고절연(10.2kVrms) 모듈을 출시했다. 이러한 새로운 고용량 전력 반도체는 야외를 포함한 다양한 환경에서 작동하는 철도차량과 같은 대형 산업 장비에 사용되는 더욱 효율적이고 안정적인 인버터를 위해 높은 내습성을 달성했다. 새로운 모듈은 미쓰비시 전기의 독점적인 RFC(Relaxed

Onsemi와 Innoscience, GaN 전력 소자 출시 협력해

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Onsemi와 Innoscience가 40~200V부터 시작하여 GaN 전력 소자의 배포를 가속화하고 고객 채택을 확대할 수 있는 기회를 평가하기 위한 양해각서(MoU)에 서명했다. 양사의 양해각서에 따라 Onsemi의 통합 시스템 및 패키징 분야 경험과 Innoscience의 GaN 기술 및 대량 생산이 결합하여 산업, 자동차, 통신 인프라, 소비자 및 AI

올 3분기의 GaN 특허 70%는 중국 기업이…

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2025년 3분기의 GaN 산업은 599건의 신규 특허을 등록했다. 이러한 특허의 70%가 중국 기업에서 출원되어 중국이 GaN 개발을 선도하려는 지속적인 노력을 보여주었다고 시장조사기관인 KnowMade가 밝혔다. 이 중 376개의 신규 특허 패밀리가 전력 응용 분야를 대상으로 하는데 이는 RF 기술을 크게 앞지르는 수치이다. 107개의

UWB 기술 개발에 중요한 Core 4.0 스펙 및 인증 프로그램 나왔다

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피라® 컨소시엄(FiRa® Consortium)이 초광대역(UWB) 기술 개발에서 중요한 이정표인 코어 4.0 사양(Core 4.0 Specifications) 및 인증 프로그램의 출시를 발표했다. 이 업데이트들은 피라가 정의한 사용 사례를 충족하기 위한 IEEE 802.15.4-2024 기능의 작업을 완성한다. 또한 피라의 역량을 강화하여 원활한 상호운용성을 가능하게 하고, 다양한 응용 분야에서 정밀하고

차세대 헬스케어 웨어러블 기기용 저전압 블루투스 LE SoC

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노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF54LV10A SoC는 초소형 의료기기의 집적도, 성능 및 배터리 수명을 획기적으로 개선할 수 있는 소자이다. 공간이 제한적인 저전압 블루투스 LE(Bluetooth LE) 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 nRF54LV10A는 단일 산화은 코인셀로 직접 구동할 수 있어 웨어러블 바이오센서나 연속혈당측정기 및 다양한 헬스케어 애플리케이션에

Avnet Silica, 내년 4월까지 전력 로드쇼 진행해

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유통업체 Avnet Silica가 전력 관리 및 에너지 혁신에 전념하는 유럽 로드쇼 시리즈를 발표했다. 2025년 11월부터 2026년 4월까지 진행되는 이러한 오프라인 이벤트에서는 엔지니어와 의사결정권자들이 모여 유럽 전역의 독특하고 고무적인 장소에서 심도 있는 토론, 실시간 시연, 협동 학습을 하게 된다. 고객이 더욱 스마트하고 안정적이며 효율적인 전력

“AI, 업계간 협력 없이는 모빌리티를 혁신하지 못할 것”

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인공지능은 조용히 전 세계 교통 시스템을 재편하고 있지만 대부분의 배치는 여전히 규모를 달성하지 못한 고립된 시범 사업인 상태에 있으며, AI의 약속과 실행 사이의 간극은 점점 벌어지고 있다고 사우디아라비아 리야드에서의 코모션 글로벌(CoMotion GLOBAL)에서 시작된 획기적인 연구가 밝혔다. MIT 모빌리티 이니셔티브(MIT Mobility Initiative) 및 커니 어드밴스드 모빌리티 인스티튜트(Kearney

EMI 차폐 기능의 업계 최초 공간 절약형 4열 보드 대 보드 커넥터

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몰렉스가 업계 최초의 공간 절약형 4열 신호 핀 레이아웃과 금속 전자파 간섭(EMI) 차폐 기능을  갖춘 몰렉스 쿼드-로우 차폐 커넥터 (Quad-Row Shield Connector)를 출시했다. 쿼드-로우 차폐 커넥터는 비차폐형 쿼드-로우 커넥터 대비 EMI를 최대 25dB까지 감소시키며, 스마트워치 및 기타 웨어러블 기기, 모바일 기기, AR/VR 애플리케이션, 노트북,